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作者:菊川2021/11/13 19:00:08






线路板工艺流程


执漏  

作用:对已显影后的板进行检查,对有缺陷且不能修理的缺陷进行褪膜翻洗,能修理的缺陷进行修理



 洁净房环境要求:  

温度:20±3℃   ;  相对湿度:55±5%  

含尘量:0.5μm以上的尘粒≤10K/立方英尺

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发展前景

劣势

产品同质性高,gao端板比重低,成本转嫁能力弱

激烈的价格竞争,各公司无法把成本上升因素转嫁给用户,只能靠自身因素去消化,在材料成本不断上升的情况下,PCB价格不会出现大的变化,而一旦材料成本下降,激烈的竞争使价格下降。

本土企业产品规模结构和关键技术不足

中小型和民营厂商的生产能力和技术水平都在低级产品没有被国际接受的工业标准


PCB线路板制作流程

打孔。利用凿孔机将铜板上需要留孔的地方进行打孔,完成后将各个匹配的元器件从铜板的背面将两个或多个引脚引入,然后利用焊接工具将元器件焊接到铜板上。

焊接工作完成后,对整个电路板进行权面的测试工作,如果在测试过程中出现问题,就需要通过第yi步设计的原理图来确定问题的位置,然后重新进行焊接或者更换元器件。当测试顺利通过后,整个电路板就制作完成了。


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