线路板工艺流程

工具

经ME试验合格，QA认可的钻咀。

 操作规范

1．取拿钻咀，搬运上落生产板时需戴手套，以免污染钻咀及线路板。 

 2．钻咀使用前，须经检查OK，确保摔胶粒长度在0.800〞±0.005〞之内。 

 3．搬运、摆放生产板过程中，不得有拖板、摔板、板上齐板等现象发生，严防擦花线路板。

4．钻板后检查内容包括：孔径大小、孔数、孔位置，内层偏移（多层板）、孔形状、披锋、擦花。

外层干菲林 

 原理

在板面铜箔表面上贴上一层感光材料（干膜），然后通过黄菲林进行对位***，显影后形成线路图形。

磨板

1.设备：磨板机

2. 作用：

  a. 除去Cu表面的氧化物、垃圾等；

  b. 粗化Cu表面，增强Cu表面与干膜之间的结合力。

3. 流程图：

4. 检测磨板效果的方法：

  a.  水膜试验，要求≧15s； 

  b.  磨痕宽度，要求10~15mm。

5. 磨板易产生的缺陷：开路（垃圾）、短路（甩菲林）。

发展前景

优势

下游产业的持续快速增长

我国xin息电子产业的快速发展为印刷电路板行业的快速发展提供了良好的市场环境。电子通讯设备、电子计算机、家用电器等电子产品产量的持续增长为印刷电路板行业的快速增长提供了强劲动力。发展前景优势下游产业的持续快速增长我国xin息电子产业的快速发展为印刷电路板行业的快速发展提供了良好的市场环境。此外，3G牌照发放将引发大规模电信***，并带动对服务器、存储、网络设备的大量需求。根据中国xin息产业部的预测，2006和2007年中国大陆电信固定资产***规模增长率将分别达到10.53%、14.29%。