1.一种高粘度的水性聚氨酯胶粘剂及其制备方法，其特征在于，具体步骤为：（1） 将聚酯多元醇与半导体纳米氧化物混合，升温至110 ~ 125 ℃，真空脱水30 ~ 90min，降温至60 ~ 80 ℃后，依次加入二异、亲水性单体和占聚酯多元醇重量0.01 ~0.05%的催化剂，反应2 ~ 5 h，生成-NCO端基的水性聚氨酯预聚体；其中，聚酯多元醇与半导体纳米氧化物的质量比为1 : 0.01 ~ 0.2；聚酯多元醇与亲水性单体的摩尔数比为1 : 0.5 ~ 2；（2） 将小分子二元胺与小分子三元胺按照一定比例加入到水性聚氨酯预聚体中，然后加入聚酯多元醇质量20 %的降低体系粘度，并于60 ~ 80 ℃反应0.5 ~ 2 h；其中，聚酯多元醇与小分子二元胺摩尔数比为1 : 0.2 ~ 2；聚酯多元醇与小分子三元胺摩尔数比为1 : 0.2 ~ 2；


以有机硅树脂为基体、以填料填充或以纤维（或其织物）增强的复合材料。有机硅树脂通常由有机氯经水解缩合而成，分子上有活性基团，因进一步固化，属热固性树脂。其复合材料主要有四种形式。（1）有机硅玻璃漆布，将玻璃布浸渍有机硅树脂经烘干制得。主要用作电器电机的包扎绝缘或衬热绝缘材料。（2）有机硅层压塑料，将浸渍了有机硅树脂的玻璃布层叠，用高压成型、低压成型或真空袋模压法制成制品。可在250℃下长期使用，短期使用温度可高达300℃。主要作H级电机的槽楔绝缘、高温继电器外壳、高速飞机的雷达天线罩、印刷电路板等。


传统氨基硅油柔软剂存在亲水性差,易"泛黄"及乳液稳定性差等问题,而目前市场上的亲水硅油柔软剂存在手感僵硬及耐洗性差的问题.为了解决上述问题,本文开发了一种新型结构的有机硅柔软剂.先采用D4和1,3-二缩水甘油醚氧基丙基-1,1,3,3-四二硅氧烷为原料,合成端环氧硅油;再将端环氧硅油与氨基聚醚反应,制备三元嵌段共聚有机硅;用亲水改性剂2,3-环氧丙基对三元嵌段共聚有机硅进行改性,制备出具有优异亲水性和抗黄变性的嵌段共聚有机硅.采用单因素分析法,依次对上述三个阶段的合成工艺条件进行研究.通过测试自制端环氧硅油产物的粘度,产率及外观,得出其佳合成工艺