








硅树脂终加工制品的性能取决于所含有机基团的数量(即R与Si的比值)。一般有实用价值的硅树脂,其分子组成中R与Si的比值在1.2~1.6之间。一般规律是,R:Si的值愈小,所得到的硅树脂就愈能在较低温度下固化;R:Si的值愈大,所得到的硅树脂要使它固化就需要在200~250℃的高温下长时间烘烤,所得的漆膜硬度差,但热弹性要比前者好得多。
聚芳基有机硅树脂
聚芳基硅树脂是硅氧烷链中仅含有的共聚物,具有耐热性高、性强等优异性能。将聚芳基硅树脂塑片在空气中加热至400℃或500℃ ,经数小时也不会从硅上脱落下来;在400℃下加热更长的时间或将聚合物置于封焊的密封管内与稀酸或共热,才能脱落下来。采用三官能团的有机硅单体(),经水解重排后形成梯形聚合物—全硅树脂具有比一般树脂更高的耐热性能。
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