2017中国包装容器展，包装黑科技强势来袭，行业新变革！时下包装仅仅只是“包装”而已，各类“黑科技”更是突破传统包装的限定，赋予包装新定义！4月11日-13日，各路包装大咖企业携各类包装“黑科技”闪亮登陆2017中国包装容器展现场，必将在上海新国际博览中心掀起一阵包装黑旋风！智能包装是互联网时代下的包装新贵。采用电镀铜模，其工艺是将打好样的泡壳表面喷上一层导电剂，再放入电解槽内镀上厚厚的铜层，电镀过程需要72小时，接着要对铜模进行灌石膏（增加硬度）、抛光、打气眼处理，采用电镀铜模生产的优点是吸塑制品表面光滑，成本适中。在智能“黑科技”的应用下，包装不再局限于平面的展示，而是开始生动地“诉说”关于产品的故事。如何让包装说出包装背后的故事，或许RFID、NFC 和一物一码能给你。

吸塑包装：属塑料包装类别的中一种，只是生产工艺的不同，吸塑的生产工艺是利用真空，把塑胶材料吸成不同行状的产品。是一采用特殊材料的吸塑托盘，该材料表面的电阻值小于10的11次方欧姆。鸿塑公司拥有一支高、精、尖的技术***，现有职工100余人，其中***技术人员20人，模具技术人员10人，塑料加工技术人员10人，塑料印刷技术人员5人。企业拥有塑胶模具的自主设计和开发制造能力，同时在注塑加工，挤出加工，吸塑成型，塑胶制品的着色、印刷、植绒、焊接等加工工艺上有独到之处。现已开发的玩具配件、出口窗帘塑料附件、灌装机械塑胶配件、吸塑包装制品等一系列产品在相关领域都取得了长足的发展。

热合封口：是一种吸塑封装工艺，用封口机将表面涂有吸塑油的纸卡与泡壳热合在一起，形成吸卡包装。

高频封口：是一种吸塑封装工艺，用高周波机产生高频，将泡壳与泡壳之间粘合在一起，形成双泡壳包装。

超声波封口：是一种吸塑封装工艺，采用超声波机产生超声波，将泡壳与泡壳粘合在一起，形成双泡壳包装，与高频封口所不同的是，超声波不但可以封PVC、PETG材料，也可以封PET材料，而且对封装的产品没有电磁伤害，特别适合电子产品的封装；不足之处在于超声波封边只能是间隔的点状，而且一般是每次只封一条直边。吸塑打孔机又名吸塑包装打孔机/气泡壳打孔机，其主要利用气泵提供动力给打孔机顶部的汽缸，然后通过汽缸带动冲头冲孔。