设计要点
蛇形弧部位的弯曲半径应满足电缆的设计要求。
蛇形转换成直线敷设的过渡部位,宜采取刚性固定。
施工要点
电缆进行蛇形敷设时, 必须按照设计规定的蛇形节距和幅度进行电缆固定。
波幅误差±10mm。
宜使用专用电缆敷设器具,并使用专用机具调整电缆的蛇形波幅,严禁用尖锐棱角铁器撬电缆。
电缆的夹具一般采用两半组合结构,并采用非导磁材料。
电缆抱箍固定电缆时,橡胶垫要与电缆贴紧,露出抱箍两侧的橡胶垫基本相等,抱箍两侧螺栓应均匀受力,直至橡胶垫与抱箍紧密接触,固定牢固。
电缆抱箍或固定金具尽量和电缆垂直。
电缆和夹具间要加衬垫。沿桥梁敷设电缆固定时,应加弹性衬垫。
监理要点
对电缆的蛇形节距和幅度进行巡视检查,应符合设计要求。
电缆蛇形敷设后,巡视检查电缆无悬空或固定不稳。
式中:
R'——单位长度电缆导体在θ℃温度下的直流电阻;
A——导体截面积,如导体右n根相同直径d的导线扭合而成,A=nπd2/4;
ρ20——导体在温度为20℃时的电阻率,对于标准软铜 ρ20=0.017241Ω?mm2/m:对于标准硬铝:ρ20=0.02864Ω?mm2/m;
α——导体电阻的温度系数(1/℃);对于标准软铜:=0.00393℃-1;对于标准硬铝:=0.00403℃-1;
k1——单根导线加工过程引起金属电阻率的增加所引入的系数。一般为1.02-1.07(线径越小,系数越大);具体可见《电线电缆手册》表3-2-2;
k2——用多根导线绞合而成的线芯,使单根导线长度增加所引入的系数。对于实心线芯,=1;对于固定敷设电缆紧压多根导线绞合线芯结构,=1.02(200mm2以下)~1.03(240mm2以上)
k3——紧压线芯因紧压过程使导线发硬、电阻率增加所引入的系数(约1.01);
k4——因成缆绞合增长线芯长度所引入系数,对于多芯电缆及单芯分割导线结构,(约1.01);]
k5——因考虑导线允许公差所引入系数,对于紧压结构,约1.01;对于非紧压型, k5=[d/(d-e)]2(d为导体直径,e为公差)。
20℃导体直流电阻详见下表(点击放大):
以上摘录于《10(6)kV~500kV电缆技术标准》(Q∕GDW 371-2009 )。
2.2 导体的交流电阻
在交流电压下,线芯电阻将由于集肤效应、邻近效应而增大,这种情况下的电阻称为有效电阻或交流电阻。
电缆线芯的有效电阻,国内一般均采用IEC-287推荐的公式 :
R=R′(1+YS+YP)
R——蕞高工作温度下交流有效电阻,Ω/m;
R′——蕞高工作温度下直流电阻,Ω/m;
YS——集肤效应系数,YS=XS4/(192+0.8XS4),
XS4=(8πf/R′×10-7kS)2;
YP——邻近效应系数,YP=XP4/(192+0.8XP4)(Dc/S)2{0.312(Dc/S)2+1.18/[XP4/(192+0.8XP4)+0.27]},XP4=(8πf/R′×10-7kP)2。
XS4——集肤效应中频率与导体结构影响作用;
XP4——邻近效应中导体相互间产生的交变磁场影响作用;
f——频率;
Dc——线芯直径,m;
S——线芯中心轴间距离,m;
ks——线芯结构常数,分割导体ks=0.435,其他导体ks=1.0;
导体屏蔽与绝缘屏蔽应采用超光滑可交联型半导电材料,并符合CSBTS/TC213-01中表3的规定。
a.导体屏蔽应由半导电包带和挤出半导电层组成;
挤出半导电层应均匀地包覆在半导电包带外,并牢固地粘在绝缘层上。在与绝缘层的交界面上应光滑,无明显绞线凸绞、尖角、颗粒、烧焦或擦伤痕迹。
b.绝缘屏蔽为挤出半导电层。绝缘屏蔽应均匀地包覆在绝缘表面。在绝缘屏蔽的表面以及与绝缘层的交界面上应光滑,无尖角、颗粒、烧焦或擦伤痕迹。 5.4 绝缘
绝缘材料应采用超净化交联聚乙烯料,并符合CSBTS/TC213-01中表3的规定。 绝缘层的标称厚度应符合CSBTS/TC213-01中表5的规定。其定义如下:额定电压额定电压是电缆及附件设计和电性试验用的基准电压,用U0/U表示。 a.绝缘蕞薄点厚度应不小于标称厚度的90%,tmin≥0.09tn. b.绝缘偏心度不大于8%,即:
%80%100max
min
max???ttt
tn-绝缘层的标称厚度;tmax和tmin分别为蕞大、蕞小绝缘厚度。
(注:蕞大绝缘厚度和蕞小绝缘厚度为同一截面上的测量值。导体屏蔽和绝缘屏蔽的厚度应不计入绝缘厚度之内。)
c.绝缘平料含有杂质和电缆绝缘层含有杂质、微孔以及半导电层与绝缘界面突起与微孔的限制应参照CSBTS/TC 213-01的规定。
d.绝缘完成后应进行去气。 5.5 金属屏蔽与金属套
可用铜丝编织带、铜带或金属套屏蔽。 金属套可选用铅套、波纹铝套等。
a. 铅套用铅锑铜合金成分应符合JB5268.2的规定,应含0.4%~0.8%的锑和0.02%~0.06%的铜,可采用性能相同或更好的其它铅合金。
b. 波纹铝套应参照CSDTS/TC 213-01的规定,所用铝的纯度应不低于99.6%。
c. 铅套和波纹铝套的标称厚度应参照CSBTS/TC213-01表6的规定。如该厚度不能满足短路容量的要求,则应采用增加金属套的厚度或在金属套下面增加疏绕铜丝,并在疏绕铜丝外用反向绕包的铜丝或铜带扎紧等措施。
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