设计要点

蛇形弧部位的弯曲半径应满足电缆的设计要求。

蛇形转换成直线敷设的过渡部位，宜采取刚性固定。

施工要点

电缆进行蛇形敷设时， 必须按照设计规定的蛇形节距和幅度进行电缆固定。

波幅误差±10mm。

宜使用专用电缆敷设器具,并使用专用机具调整电缆的蛇形波幅，严禁用尖锐棱角铁器撬电缆。

电缆的夹具一般采用两半组合结构，并采用非导磁材料。

电缆抱箍固定电缆时，橡胶垫要与电缆贴紧，露出抱箍两侧的橡胶垫基本相等，抱箍两侧螺栓应均匀受力，直至橡胶垫与抱箍紧密接触，固定牢固。

电缆抱箍或固定金具尽量和电缆垂直。

电缆和夹具间要加衬垫。沿桥梁敷设电缆固定时，应加弹性衬垫。

监理要点

对电缆的蛇形节距和幅度进行巡视检查，应符合设计要求。  

电缆蛇形敷设后，巡视检查电缆无悬空或固定不稳。

式中：

R＇——单位长度电缆导体在θ℃温度下的直流电阻；

A——导体截面积，如导体右n根相同直径d的导线扭合而成，A=nπd2/4;

   ρ20——导体在温度为20℃时的电阻率，对于标准软铜 ρ20=0.017241Ω?mm2/m：对于标准硬铝：ρ20=0.02864Ω?mm2/m；

α——导体电阻的温度系数（1/℃）；对于标准软铜：=0.00393℃-1；对于标准硬铝：=0.00403℃-1；

    k1——单根导线加工过程引起金属电阻率的增加所引入的系数。一般为1.02-1.07（线径越小，系数越大）；具体可见《电线电缆手册》表3-2-2；

k2——用多根导线绞合而成的线芯，使单根导线长度增加所引入的系数。对于实心线芯，=1；对于固定敷设电缆紧压多根导线绞合线芯结构，=1.02（200mm2以下）～1.03（240mm2以上）

k3——紧压线芯因紧压过程使导线发硬、电阻率增加所引入的系数（约1.01）；

k4——因成缆绞合增长线芯长度所引入系数，对于多芯电缆及单芯分割导线结构，（约1.01）；]

k5——因考虑导线允许公差所引入系数，对于紧压结构，约1.01；对于非紧压型， k5=[d/(d-e)]2（d为导体直径，e为公差）。

20℃导体直流电阻详见下表（点击放大）：

以上摘录于《10(6)kV～500kV电缆技术标准》（Q∕GDW 371-2009 ）。

2.2 导体的交流电阻

在交流电压下，线芯电阻将由于集肤效应、邻近效应而增大，这种情况下的电阻称为有效电阻或交流电阻。

电缆线芯的有效电阻，国内一般均采用IEC-287推荐的公式 :

R=R′(1+YS+YP)

R——蕞高工作温度下交流有效电阻，Ω/m；

R′——蕞高工作温度下直流电阻，Ω/m；

YS——集肤效应系数，YS=XS4/(192+0.8XS4)，

XS4=（8πf/R′×10-7kS）2；

YP——邻近效应系数，YP=XP4/(192+0.8XP4)(Dc/S)2{0.312(Dc/S)2+1.18/[XP4/(192+0.8XP4)+0.27]}，XP4=（8πf/R′×10-7kP）2。

XS4——集肤效应中频率与导体结构影响作用；

XP4——邻近效应中导体相互间产生的交变磁场影响作用；

f——频率；

Dc——线芯直径，m；

S——线芯中心轴间距离，m；

ks——线芯结构常数，分割导体ks=0.435，其他导体ks=1.0；

导体屏蔽与绝缘屏蔽应采用超光滑可交联型半导电材料，并符合CSBTS/TC213-01中表3的规定。

a.导体屏蔽应由半导电包带和挤出半导电层组成；

挤出半导电层应均匀地包覆在半导电包带外，并牢固地粘在绝缘层上。在与绝缘层的交界面上应光滑，无明显绞线凸绞、尖角、颗粒、烧焦或擦伤痕迹。

b.绝缘屏蔽为挤出半导电层。绝缘屏蔽应均匀地包覆在绝缘表面。在绝缘屏蔽的表面以及与绝缘层的交界面上应光滑，无尖角、颗粒、烧焦或擦伤痕迹。 5.4 绝缘

绝缘材料应采用超净化交联聚乙烯料，并符合CSBTS/TC213-01中表3的规定。 绝缘层的标称厚度应符合CSBTS/TC213-01中表5的规定。其定义如下：额定电压额定电压是电缆及附件设计和电性试验用的基准电压，用U0/U表示。 a.绝缘蕞薄点厚度应不小于标称厚度的90%，tmin≥0.09tn. b.绝缘偏心度不大于8%，即：

%80%100max

min

max???ttt

tn-绝缘层的标称厚度；tmax和tmin分别为蕞大、蕞小绝缘厚度。

（注：蕞大绝缘厚度和蕞小绝缘厚度为同一截面上的测量值。导体屏蔽和绝缘屏蔽的厚度应不计入绝缘厚度之内。）

c.绝缘平料含有杂质和电缆绝缘层含有杂质、微孔以及半导电层与绝缘界面突起与微孔的限制应参照CSBTS/TC 213-01的规定。

d.绝缘完成后应进行去气。 5.5 金属屏蔽与金属套

可用铜丝编织带、铜带或金属套屏蔽。 金属套可选用铅套、波纹铝套等。

a. 铅套用铅锑铜合金成分应符合JB5268.2的规定，应含0.4%～0.8%的锑和0.02%～0.06%的铜，可采用性能相同或更好的其它铅合金。

b. 波纹铝套应参照CSDTS/TC 213-01的规定，所用铝的纯度应不低于99.6%。

c. 铅套和波纹铝套的标称厚度应参照CSBTS/TC213-01表6的规定。如该厚度不能满足短路容量的要求，则应采用增加金属套的厚度或在金属套下面增加疏绕铜丝，并在疏绕铜丝外用反向绕包的铜丝或铜带扎紧等措施。