旋转式单工位喷洗机该系列清洗机为箱式零件清洗机。清洗原理与MOX系列清洗机类似，打开上盖，将待洗零件装入工作台。清洗时，喷咀不动，工作台旋转从而达到清洗的目的。该系列清洗机具有清洗、除油、粗滤。加热及温控等功能，是节能，性价比高的理想清洗设备。

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三工位高压旋转喷淋清洗机

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该机型主要高压喷淋完成清洗，带漂洗带烘干功能；

主要清洗五金配件；

采用南方高压喷洗水泵；

自动感应合门开门功能；

带过滤循环；

单工位喷淋清洗机

提供一种单工位喷淋清洗机，包括机架、气控门、旋转底盘、限位销、钩料销、旋转夹料气缸、电机、轴承座、轴承、电控柜、储液槽、进水泵、喷淋泵和喷嘴，所述气控门设置在所述机架上，所述旋转底盘的表面上设置有所述限位销和所述钩料销，所述旋转夹料气缸与所述钩料销电性连接，所述轴承的一端连接有所述电机，另一端通过所述轴承座与所述旋转底盘连接，所述电控柜控制所述单工位喷淋清洗机，所述储液槽位于所述旋转底盘的下部，所述进水泵和所述喷淋泵分别与所述储液槽相连接，所述喷嘴与所述喷淋泵连接且位于所述旋转底盘的附近。

转动自喷清洗机介绍 1.机器设备特性 1.1本机器设备依据待洗零件类型多，总数少的特性，选用单工位式清洗、烘干的方法； 1.2零件经人力手推式进到清洗室，布局在清洗腔房间内的自喷管对产品工件作大流量自喷，遮盖无盲点； 1.3清洗选用持续喷洗式，清洗冲洗力强悍。 此方式适用去除空气氧化膜或有机物。由于化合物在单晶硅片表面滞留的時间较为短，对反映必须一定時间的清洗实际效果不太好。在喷洗全过程中所应用的化学***非常少，对操纵成本费及生态环境保护有益。 伴随着集成电路芯片工艺加工工艺连接点愈来愈，对具体生产制造的好多个阶段也明确提出了新规定，清洗阶段的必要性日渐突显。 清洗的至关重要则是因为伴随着特点规格的持续变小，半导体材料对杂质成分愈来愈比较敏感，而半导体设备中难以避免会导入一些顆粒、有机物、金属材料和金属氧化物等空气污染物。为了更好地降低杂质对处理芯片合格率的危害，具体生产制造中不仅必须提升 一次的清洗，还必须在基本上所有制性质程前后左右都经常的开展清洗，清洗流程约占总体流程的33%。

机器设备特性 1、自喷清洗、超音波清洗、水射流清洗紧密结合，合理除去金属材料细颗粒物； 2、提升清洗篮转动作用，无死角对商品开展清洗； 3、依据不一样商品颗粒度规定，调节加工工艺主要参数，过滤装置； 4、机器设备合理解决了汽车零部件、液压电磁阀等零件颗粒度难题； 5、机器设备占地小，便捷维修***。自喷清洗在一个密封性的工作中腔内一次进行有机化学清洗、双蒸水清洗、转动脱水等全过程，降低了在每一步清洗全过程中因为人为因素实际操作要素导致的危害。在自喷清洗中因为转动和自喷的实际效果，促使硅片表面的溶液更为匀称，与此同时，触碰到硅片表面的溶液始终是新鮮的，那样就可以保证根据加工工艺时间设置，操纵硅片的清洗浸蚀实际效果，完成非常好的一致性。密封性的工作中腔能够 阻隔有机化学液的蒸发，降低溶液的耗损及其溶液蒸汽对身体和自然环境的伤害。各系统软件各自贮于不一样的化学***，在应用时抵达喷口以前才混和，使其维持新鮮，以充分发挥大的发展潜力，那样在清洗的时候会反映快。用N2喷时使液态根据不大的喷口，使其产生细细的的雾气，至硅片表面做到更强的清洗目地。