化学抛光的原理：金属试样表面各组成相的电化学电位不同，形成了许多微电势，在化学溶液中会产生不均匀溶解。在溶解过程中试样面表层会产生一层氧化膜，试样表面凸出部分由于粘膜薄，金属的溶解扩展速度较慢，抛光后的表面光滑，但形成有小的起伏波形，不能达到十分理想的要求。

在化学抛光过程中，金属零件表面不断形成钝化氧化膜和氧化膜不断溶解，且前者要强于后者。由于零件表面微观的不一致性，表面微观凸起部位优先溶解，且溶解速率大于凹下部位的溶解速率；而且膜的溶解和膜的形成始终同时进行，只是其速率有差异，结果使金属零件表面粗糙度得以整平，从而获得平滑光亮的表面。化学抛光可以填充表面毛孔、划痕以及其它表面缺陷，从而提高疲劳阻力、腐蚀阻力。

化学抛光是靠化学***对样品表面凹凸不平区域的选择性溶解作用消除磨痕、浸蚀整平的一种方法。是为提高金属制件表面光洁度而将其浸入酸性或碱性溶液中进行化学处理的方法。化学抛光可以靠化学抛光液的自发化学反应，在不借助电力和人力的条件下，自动把待抛光的工件提高表面光洁度，可以达到镜面效果。我们也可以简单的理解：化学抛光就是用化学把东西变亮。在低和中等放大倍数下利用显微镜观察时，这种小的起伏一般在物镜垂直鉴别能力之内，仍能观察到十分清晰的***。化学抛光处理：通过化学药液对不锈钢，铜，铝，等金属表面进行抛光，清洗处理。将金属浸入化学抛光液中，以通过化学反应来去除表面的毛刺，批峰，使得金属表面快速抛光亮。

化学抛光是靠化学***的化学浸蚀作用对样品表面凹凸不平区域的选择性溶解作用消除磨痕、浸蚀整平的一种方法。化学抛光设备简单，能够处理细管、带有深孔及形状复杂的零件，生产。化学抛光可作为电镀预处理工序，也可在抛光后辅助以必要的防护措施直接使用。

化学抛光同机械抛光相比，是一种更为***、更为科学的抛光方法，其特点为：可用于机械抛光甚感困难或无法加工的制件。如形状、结构比较复杂，具有不规则凹、凸结构的制件，狭小缝隙或孔洞的内表面，精细薄小的制件等。

首一阶段是化学抛光时金属表面现象的几何凸凹的整平，去除较粗糙的表面不平度，获得平均为数微米到数十微米的光洁度；第二阶段是晶界附近的结晶不完整部分的平滑化，去除微小的不平，在0.1～0.01μm，相当于光波长的范围。可将阶段称为宏观抛光或平滑化，把第二阶段称为微观抛光或光泽化。化学抛光的优点是化学抛光设备简单，不需要什么特殊设备，只需要一个盛抛光液的玻璃杯和夹持试样的夹子就可以了。如果用细薄磨料片切割的试样，切割后不需要砂纸磨光，即可直接抛光。有些非导体材料也可以用化学抛光，非导体嵌镶的试样也可以直接抛光。化学抛光也可以处理形状比较复杂的零件。