减薄机的介绍

相信对设备有-定了解的朋友都知道“减薄机”是比较适用于工件硬度相对较高、厚度超薄且加工精度要求高的产品。例如像LED蓝宝石衬底、光学玻璃晶片、硅片、诸片、陶瓷片、钨钢片等各类材质的工件高速减薄。其主要的工作原理是由真空主轴吸附于工件与金刚石磨轮作相反方向高速磨削，金刚石磨轮前后摆动。这种工作原理不但可以做到减小磨削阻力，让工件不易破损， 同时还可以提高生产效率。

想要了解更多，赶快拨打图片上电话吧！！！

影响减薄机减薄硅片平整度的因素有哪些?

减薄前将硅片粒结合在行星齿轮片上的沾片方法是十分重要的。因为当沾片的方法不合理时，减薄后的硅片厚度公差将会随之增大，所以在沾片前我们要故的首步是将硅片按厚度分好档，然后把硅片用蜡均匀地沾在行星齿轮片正、反两面上，需要注意的是同一轮研磨的四块或五块行星齿轮片上的硅片厚度-定要均匀，如果硅片不按照厚度去分档，而任意沾片，想要提高减薄后的硅片厚度公差是相对比较困难的。

立式减薄机IVG-200S

设备概述：

名称: 立式减薄机

型号: IVG-200S

该设备采用立式主轴结构，工作时磨盘与工件盘同时旋转，磨盘的进给采用微米步进电机进给系统，磨盘采用杯式金刚石磨盘，不但加工精度高，而且加工效率很高，为普通研磨效率的10倍以上。该系列设备广泛应用各类半导体晶片、压电晶体、光学玻璃、陶瓷、蓝宝石衬底、FDD表面、电子过滤器、碳化硅等材料的超精密平面加工。