CBB电容，聚电容器。具有优良的高频绝缘性能，电容量与损耗在很大频率范围内与频率无关，随温度变化很小，而介电强度随温度升高而有所增加，这是其他介质材料难以具备的。耐温高，吸收系数小。

CL电容，涤纶电容器，又称聚酯薄膜电容器。电容量可从100pF到几百uF；工作电压从几十伏到上万伏。绝缘电阻高，耐热性好。具有自愈性和无感特性。缺点是损耗大，电参数稳定性差。

cbb电容器的原理是：钽极易在空气中氧化，人们利用它的氧化膜作为中介质，故cbb电容器有自动“愈合伤口”的修复作用，故耐用，可靠性高。由于氧化膜很薄，故cbb电容两极板间距离很近，几无感抗，非常灵敏，故充放电速度快。这些特性决定了cbb电容适用于高频、小电流、需要快速反应的电路。首先，铝电解电容器额定电压较低，要获得更高的耐压等级，通常需要串联使用，在串联过程中必须考虑均压问题。cbb电容由于非常灵敏，充放电快速，故也常用于高1级音响的音频电路，主要是高音频电路，由于减少了对高音频弱小电流的损耗，故相对提升了高音，提升了音质。

电容器为薄膜发展助力新的机遇市场

我国电容器用电子薄膜主要用到基膜、金属膜。电容器用电子薄膜产业链下游主要包括家用电器、通信设备、电子节能灯具、太阳能、风能、新能源汽车等。我国电容器用电子薄膜应用领域广泛，为其发展提供了广阔的市场空间。

   此外，目前我国手机用户逐渐增多，手机行业大力发展，进一步拉动了电容器用电子薄膜的发展。

目前我国薄膜电容器用介质薄膜材料主要为聚酯薄膜和聚薄膜。聚酯薄膜主要用于生产直流电容器，适用于电子集成度较高的电子产品。聚薄膜主要用于生产交流电容器，适用于电子、家电、通讯和电电力容器。