更好的解决溥膜电容频率高，总线周期特别快的情况，苏州薄膜电容厂家为增加系统的抗电磁干扰能力采取如下措施：

减小信号传输中的畸变：

微控制器主要采用高速CMOS技术制造。信号输入端静态输入电流在1mA左右，输入电容10PF左右，输入阻抗相当高，高速CMOS电路的输出端都有相当的带载能力，即相当大的输出值，将一个门的输出端通过一段很长线引到输入阻抗相当高的输入端，反射问题就很严重，它会引起信号畸变，增加系统噪声。当Tpd＞Tr时，就成了一个传输线问题，必须考虑信号反射，阻抗匹配等问题。

规的薄膜电容根据它的材料不同，一般可分为金属化聚酯薄膜和金属化聚薄膜。而聚酯薄膜电容器又称为CL电容或者是MER电容；聚薄膜电容器称为cbb电容器或者是MPR电容。

今天春发电子要跟大家一起来讨论一下，苏州cbb电容器和CL电容之间有什么区别？

1、cbb电容器，聚电容器。具有优良的高频绝缘性能，电容量与损耗在很大频率范围内与频率无关，随温度变化很小，而介电强度随温度升高而有所增加，这是其他介质材料难以具备的。耐温高，吸收系数小。

运行温度过高造成cbb电容器损坏的原因

通风散热不足：不少单位的电容器室不是专门设计，而是利用其他房子改建的。因此安装上不甚合理，例如有的电容器室通风设备容量小，且冷风流动方向有直流通现象，造成一些温度特别高的死角。有些电容器室每排作2行或3行布置，排与排之间走道过窄，上下层电容器安装时又不注意对齐，影响到通风和散热且不便于检查监视。

介质是什么东西？说穿了就是电容器两极板之间的物质。有极性电容大多采用电解质做介质材料，通常同体积的电容有极性电容容量大。另外，不同的电解质材料和工艺制造出的有极性电容同体积的容量也会不同。再有就是耐压和使用介质材料也有密切关系。无极性电容介质材料也很多，大多采用金属氧化膜、涤纶等。由于介质的可逆或不可逆性能决定了有极、无极性电容的使用环境。其他的区别还有如下：

1、结构不同：原则上讲不考虑放电的情况下，使用环境需要什么形状的电容都可以。通常用的电解电容是圆形，方型用的很少。无极性电容形状千奇百变；

2、容量不同：同体积的电容器介质不同容量不等；

3、一般而言，电容两极间的绝缘材料，介电常数大的适合于制作大容量小体积的电容，但损耗也大。介电常数小的损耗小，适合于高频应用使用环境和用途。