LED设备大约占LED电子屏成本的40%到70%，LED电子屏成本的急剧降低是由于LED设备成本的降低。LED封装质量的好坏对LED电子屏的质量有很大影响。封装可靠性的核心是芯片材料选择、封装材料选择和过程控制。随着LED电子屏逐渐进入高等市场，对LED电子屏设备的质量要求也越来越高。

     LED显示设备封装中使用的主要材料组件包括支架、芯片、固体粘合剂、键合线和封装粘合剂。表面装载设备(***D)表示主要具有PCB板结构的芯片LED(LED)和PLCC结构的顶部LED(TOP  LED)的表面安装软件包结构LED。

LED支架

(1)支架的作用。PLCC(塑胶导轨卡匣)托架是***D  LED装置的托架，在LED的可靠性、发光等效能上扮演着重要的角色。

(2)支架生产工艺。PLCC支架生产工艺主要包括冲孔、电镀、PPA(聚邻本基二酰亚安)***成型、弯曲、五面立体喷墨等工艺。其中电镀、金属基板、塑料材料等占支架的主要费用。

(3)支架的结构改进设计。PLCC支架是PPA和金属结合的物理结合，因此经过高温回流炉后，间隙变大，从而使水蒸气容易沿金属通道流入设备内部，从而影响可靠性。

应对当前经营困难和未来流行状况发展的不确定性，积极追求业务转型。特别是出口事业转向内需，是克服LED电子屏企业面临的挑战的选择。其中，“新基础设施”的概念大体上是乐观的。“新基础设施”的概念不是一个全新的概念，而是2018年已经提出的，目前确定的范围主要包括5G基础设施、超高压、城际高速铁路和城市铁路运输、新能源汽车充电材料、大型数据中心、人工智能、产业互联网等7个领域。