键合线

     键合线是LED封装的核心材料之一，启用芯片和插针的电气连接，并导入和导出芯片和外部电流。LED装置封装常用的键合线包括金线、铜线、铜线和金线。

(1) 金线。金线广泛使用，流程成熟，但价格昂贵，导致LED的包装成本过高。

同时，两个垫之间的距离a也缩小，这将导致电极上电流密度过大，电流在电极上局部聚集，分配不均的电流，芯片性能受到很大影响，芯片上局部温度过高，亮度不均匀，泄漏容易，电极脱落，甚至发光效率低，从而降低LED电子屏的可靠性。

从去年年末开始，上游LED芯片和PCB板等原材料正在进行“涨价”之旅。近来原材料涨价的消息又传开了。在上半年竞争激烈的情况下，位于下游的LED似乎取代了屏企业界的客户，甚至取代了经销商，成为了价格上涨的终主体。另外，为了加快产业改编，LED电子屏大企业“再添一把火”，带头降价，至今还没有出现涨价的迹象。毫无疑问，即使个别供应商在一段时间内提高了价格，LED电子屏的整体价格也很难***到以前。

3、导热集成-高导热陶瓷、降低LED高清显示芯片工作温度的灯壳散热、LED芯片膨胀系数与金属导热、热膨胀系数的差异较大，不能直接焊接LED芯片，以防止高温度和低热应力损坏LED显示芯片。

4、热传输管冷却，采用热传输管技术，将LED显示芯片中的热传输到外壳散热针板。

5、利用空气流体力学、等片形状制作对流空气的*成本的散热强化方法。

6、表面辐射散热处理，灯壳表面辐射散热处理，更容易的是辐射散热漆，灯壳表面向外辐射热量的方法。

7、导热塑胶外壳，塑胶外壳***成型时填充物导热材料，塑胶外壳散热增加。

我国相继出台了包括加强土地利用、能源使用、资金支持等政策支持，加快***计划已经明确的主要项目和基础设施建设等就业稳定政策。与现有基础结构不同，新基础结构主要是指建立基于科学和技术领域的基础结构。据分析，在新冠传然病冲击我国经济的背景下，新基础设施开始了，包括小间距LED电子屏企业在内的我们制造业企业眼里，送炭作为礼物。