M116NWR4R1IVO11.6寸现货IPS液晶屏分辨率1366*768笔记本屏notebooklcdpanelEDP接口
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预期在侧发光式LED大尺寸背光源上,引用localdimming技术,能够大大降低背光源的功耗。直下式的LED动态背光源与图像处理相结合,暗的地方LED降低电流或者电压,这样对驱动电路技术要求比较高,但大大降低背光源的功耗。而侧入式LED背光源通过LED交叉控制,达到区域控制,一定程度降低功耗。侧入式LED大尺寸背光源结合了各个优势,如果在localdimming上取得突破,将是技术的又一提高。
、LED封装上考虑直接封装散热材料 现在开发设计的大尺寸LED背光源产品,所要面对的一个重要的问题就是散热问题。直下式LED大尺寸背光源,有一定量的混光高度,对散热有一定的帮助,并且在整个的LED大板上会相应的做散热板,达到散热效果。由于现在LED灯的功率比较高,并且有一定的能量以热的形式释放,而背光源对热信赖性要求比较严格,过热影响电路元器件性能、降低LED灯的发光效率、膜材方面产生褶皱现象造成背光源mura(不均匀,有斑点)不良、背光源局部温度过热,在模块做老化试验的时候产生液晶工作不稳定现象。
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而现在开发量产的大尺寸LED侧发光式背光源,要求灯条数量减少,灯的功率加大,对LED灯条的散热要求更高。现在的技术是灯条使用铝基板,灯条在组装到背光源上需要散热条,结构方面要配合更好散热,但后期随着灯条的减少,相应灯的数量减少,灯的亮度增加,对现有技术是一个挑战。 后期的趋势集中在LED的发光效率上,发光效率越高,产生的热越低。从LED灯封装技术上考虑,直接把散热材料封装到内部,达到更好的散热效果,随着封装技术的提高,LED灯的散热会更好。并且现在各个LED厂家都在研究LED灯的模块,该种技术是把多个芯片封装在一个模块下,并相应做散热处理,在Lightbar模块中混光达到状态,并且使用陶瓷封装更好散热,功率提升向100lm/W方向发展。
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