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Surface mount technology 　　即表面安装技术，这是一种较传统的安装方式。其优点是可靠性高，缺点是体积大，成本高，限制LCM的小型化。 　　

COB 　　

Chip On Board　　即芯片被邦定（Bonding）在PCB上，由于IC制造商在LCD控制及相关芯片的生产上正在减小QFP（***T的一种）封装的产量，因此，在今后的产品中传统的***T方式将被逐步取代。 　　

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但是，在需求量、订购量以及每批订购的型号多样性上，小型厂商具有大型企业所不具备的灵活性。 中国TFT液晶显示模块生产仍为外资企业所主导，其生产能力远超地方企业。地方***和行业协会对经济基础架构进行调整以促进中国液晶显示模块行业的发展。北京京东方光电科技有限公司、深超光电(深圳)有限公司、龙腾光电有限公司和上广电NEC等中国企业各自建立起5G TFT生产线。

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由于应用限制以及技术门槛较高，量产这类定制化模块的中国厂商并不多。 CSTN和TFT液晶显示模块主要面向市场，因为其开发成本远远高于TN/STN模块，这类模块通常为标准模块。CSTN液晶显示模块的产量随着市场需示的缩小而减少。而尽管TFT液晶显示模块日益流行，但厂商还未有迅速扩产计划，这主要是因为库存和原料成本呈上升趋势，对于TFT面板和芯片来说尤为如此。 大多中国厂商把***放在TN/STN/CSTN产品在通讯、消费电子、车载和办公自动化的应用上。

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部分中国厂商采用DSTN技术以获得快速刷新率，少数企业加强对4.3英寸TFT液晶显示模块的单芯片控制研发以代替普通双芯片。另有一些厂商采用经雾化处理的偏光片和液晶作为较为昂贵的染色液晶的替代材料。 中国液晶显示模块厂商计划继续芯片和背光部分的研发，在提高产品质量的同时缩减生产费用是长远目标。终追求更高对比度、更宽视角以及更广耐温范围。另外，厂商正在探索一种使能耗降低的同时不影响显示质量的方法，以满足低端产品的市场需要。