半导体的广泛应用使得人们对其质量要求越来越高。半导体生产过程中塑封表面缺陷的检测得到更多生产厂家的重视。本文对SOT-23封装式半导体的表面塑封缺陷进行了研究,改进并优化半导体质量缺陷检测系统,通过边缘检测算法提取半导体管体的塑封边缘,确定被检管体的位姿,缩小检测范围,使用基于边缘点的模板匹配算法来判断字符的完整性,后利用差影法准确地检测出塑封缺陷。经工厂试用后,结果显示此系统能有效地检测出表面质量缺陷。



未来，机器视觉领域的应用将呈现了爆发式的增长态势。刚才已经提到在安防监控、高度的自动化驾驶、增强现实、医图像、机器人工业视觉、移动互联网等领域都有众多的计算机视觉应用产生。CV芯片的成熟量产将使得人类生活在一个无所隐藏的时代，每个带有CV芯片的摄像头就是视力远远高于5.0的眼睛，并且强的分析判断能力；当然人工智能的有序应用，将造福人类。







低功耗，SOC方式。云+端的方式，通过端完成关键的机器视觉功能，把处理结果传回云，利用云端做分析判断。这种方式优势是减少网络带宽，把视频处理运算由中心分散到前端，这个笔者一定是未来的一个重要趋势。因此，作为端的CV芯片必须是低功耗并且带有一定的CPU功能，需要做到单颗电池续航能力持久，并且具备一定的数据通信、任务调度功能。在不久的将来，机器眼时代将全来临。