半导体芯片广泛应用于各个领域、各类电子产品,已经成为经济发展、***信息安全的命脉,深刻影响着现代人类的生活。在半导体芯片封装制造过程中,不可避免地在芯片表面产生各类缺陷,直接影响到芯片的运行效能及寿命。传统人工目视检测法已经难以适应半导体芯片封装制造的高速、高精度的检测需求。利用机器视觉技术对芯片表面缺陷进行检测,具有无接触无损伤、检测精度高、速度快、稳定性高等优点。尽管目前基于机器视觉的芯片缺陷检测技术在芯片打印字符、引脚外观尺寸位置等方面的研究已取得很好的进展,但对于芯片表面的外观缺陷检测与分类研究尚处于起步阶段。

针对传统灯检检测精度低,人力成本高的问题,研究了基于机器视觉的大输液中可见***在线检测系统的关键技术。利用高速旋转装置,获取运动目标的序列图像。根据图像间的交互方差系数MV建立序列图像的背景,利用背景差分提取检测目标。综合质心迭代算法和卡尔曼滤波器实现了运动目标的跟踪,根据运动轨迹方向确定可见***是否存在,排除气泡的干扰。实验结果表明该系统能够有效地实现大输液中可见***的实时检测功能。

包装可谓无处不在，据统计，我国二次包装的企业不少于800万家，这些企业分布在各个地区各个行业，其中又以制药、食品及饮料等行业使用包装的频率比较高。这些行业由于面对庞大的消费群体，其产量是非常惊人的。随着消费者对质量要求的不断提升以及生产线自动化程度的飞速发展，传统的人工检测方式逐步被机器视觉检测取代。