琪翔pcb线路板检测标准，为质量保驾护航！

琪翔pcb线路板检测标准，为质量保驾护航！

为保证pcb电路板打样的质量满足客户需求，为质量的检测和控制提供依据。出具一套检验体系显得尤为重要。

琪翔电子检测pcb线路板的质量综合三个方面着手！外观、连通性、可焊性。

外观：看大小和厚度是否符合客户需求的规格，焊缝是否合格，如果焊接不好零件易脱落，会严重影响pcb线路板的pcb质量，仔细辨认，界面强是非常重要的。如果板的颜色不亮，墨少了，对保温板本身是不好的。

连通性：多层pcb电路板打样通常需要用万neng表检验其是否连通。

可焊性：在往pcb电路板打样上焊接元件时，焊料对pcb电路板打样图形的润湿能力。

Pcb线路板，琪翔电子在线咨询

pcb电路板打样，琪翔电子在线咨询

现在无论什么行业都在积极的利用互联网这张交织万千的“蜘蛛网”吸收客户。实现线上与线下相结合的模式，力求分食市场这块蛋糕更大的份额。东莞市琪翔电子有限公司对于互联网推广又做出了哪些动作呢？

首先建立自己的网站，客户进到网站就能与一对一配备的***进行在线沟通，无论什么问题都会耐心的一一解答。工程严格审核资料给到一份准确完整的报价单

进而开通阿里工业品牌，上传出厂的各类pcb电路板打样高清图片，客户能直观了解。还可进一步与***沟通联系。当然也配备了工程报价。

配备这一切都围绕更好的服务客户，以客为尊的服务宗旨进行。

琪翔电子8年时间一直经营单双面多层线路板以及铝制板和FPC柔性线路板、小批量高精密的多层连接器RJ45、Type-CPCB、苹果头、电池板、以及数码类精细的线路板产品。并不断的尝试新的工艺。   琪翔电子

为什么pcb线路板会大面积覆铜？

为什么pcb线路板会大面积覆铜？

pcb电路板打样应用十分广泛，涉及家电，应用电子，智能，手机，电脑，连接线，充电器等各个行业。随着5G时代的到来更是促进的线路板向轻，薄，智能，方面发展。在我们看到的pcb电路板打样中不难发现其表面覆铜面积越来越大。究其原因，一般来说大面积覆铜有两种作用。

一种是为了散热。由于电流过大，功率上升。为了保证pcb线路板的散热都是会添加一些扇热元器件，如扇热片、扇热风扇等。只是这些都还是不能保证能够充分散热。进而加大铜覆面积，增加助焊层，并加上锡加强散热。

另一种是为了增强电路抗干扰能力。大面积覆铜不但能减小地线的阻抗，还可以屏蔽信号，减少相互干扰。

在pcb电路板打样的制作方面，琪翔电子一直在追求高标准的质量要求。服务过意华，华为等众多大企业。产品更是远销韩国、日本、意大利等***。总得来说，挑选pcb打样产品，一定要挑选品质有确保的，琪翔电子生产制造把控严格要求，确保电子产品的使用品质。在pcb线路板的制作上有着十几年的制作经验，一路精益求精围绕“以质量求生存”办企业。欢迎新老客户下单。新客户打样免费。

pcb线路板常见表面处理工艺

pcb线路板常见表面处理工艺

为什么pcb电路板打样要做表面处理？因为板材表面会附有一层铜，铜长期处于空气当中会被自然氧化，做表面处理基本的目的就是要保证后期好的焊接性和电性能。表面处理工艺常见的有osp、 喷锡、镀金、沉金。因此找一家自己放心的pcb电路板打样厂家真的极其的重要，这不仅仅是选择的pcb电路板打样厂家，而是让您选择了了放心，省心，舒心，如果您还在为PCB线路板供应商而苦恼，请联系我们琪翔电子，琪翔电子一定为您排忧解难。喷锡又分为有铅喷锡和无铅喷锡。对比其他几种，沉金工艺成本相对较高，客户用得多的是无铅喷锡（同样也是因为无铅环保要求）

沉金工艺：就是在覆铜表面裹一层厚厚的电性良好的锡金合金。对铜有非常高的抗yang化作用。同时也可阻挡铜的溶解。

无铅喷锡和有铅喷锡：无铅喷锡、沉金、OSP都是属于现在比较环保的一种pcb电路板打样表面处理工艺。但是有铅更容易焊接（的缺点就是不环保）

OSP:一种有机保焊膜，又可称之为护铜剂。可以理解为在洁净的覆铜表面上用化学的方法长出一层有机皮膜。

当然还有其他的表面处理方式，像化学银、化学锡、电镀镍金、镍把金等。但是不常用。琪翔电子在线路板制造工艺上面会按照客户的要求做出优化。无论你想做智能电子、家电、手机、充电接口、玩具等等的pcb电路板打样，都可以联系琪翔 。        琪翔电子针对新客户免费打样。