拉尖是印刷后焊盘上的焊膏呈小山?遄? , 产生的原因可能是刀间隙或焊膏黏度太大。防止或解决办法 : 适当调小刀间隙或选择合适黏度的焊膏。在进行个性化大规模生产时，企业需要以更高的生产效率快速适应急速变化的市场。比通孔插元件波峰焊接技术低一个数量级，能够保证电子产品或元器件焊点缺陷率低，目前，近90%的电子产品采用***T工艺。

***T贴片生产线配置方案如何选择主要考虑是选择***T贴片生产线要根据本企业资金条件。资金条件比较紧缺，应优先考虑贴片机生产线上设备的性能价格比。***t贴片流焊的注意事项：***T贴片焊接进行过程中严防传送带产生振动，否则会造成元器件移位和焊点扰动。定时测量再流焊炉排风口处的排风量，排风量直接影响焊接温度。***T贴片加工前的准备工作：设备状态检查。检查气压供给必须在0.MPa以上。检查 Feeder必须保持水平方向安装。检查工作头上吸嘴必须都已放回吸嘴站上。

***T贴片加工前必须做好的准备：对于有防潮要求的器件，贴片加工厂要检查是否受潮，对受潮器件进行去潮处理。开封后检查包装内附的湿度显示卡，如果指示湿度＞20°(在25±3℃时读取)，说明器件已经受潮，在贴装前需对器件进行去潮处理。***T贴片元器件的工艺要求：位置准确。元器件的焊端或引脚均和焊盘图形尽量对齐、居中,还要确保元件焊端接触焊膏图形。***T贴片元器件的工艺要求：Z轴高度过高,使得贴片时元件从高处自由落体下来,会造成贴片位置偏移。反之,如果乙轴高度过低,焊膏挤出量过多,容易造成焊膏粘连,回流焊时容易出现桥接,同时也会由于焊膏中合金颗粒滑动,造成贴片位置偏移,严重时还会损坏元器件。因此贴装时要求吸嘴的Z轴高度要恰当、合适。

***T贴片元器件的工艺要求：元件正确。要求各装配位号元器件的类型、型号、标称值和极性等特征标记要符合产品的装配图和明细表要求,不能贴错位置。***T贴片生产线配置方案如何选择。如果产品比较复杂、组装密度较高、又有较多插装元件的双面混装形式，采用回流流焊和波峰焊两种焊接工艺时，应选择回流焊炉和波峰焊机两种焊接设备；如产品需要清洗，还要配置清洗设备。***T贴片生产线朝连线方向发展。控制效率包括转换和过程控制优化及管 理优化，控制方式上已从分步控制方式朝集中在线优化控制方向发展，生产板卡的转换时间越来越短。