***T贴片指的是在PCB基础上进行加工的系列工艺流程的简称。PCB（Printed Circuit Board)为印刷电路板。 在一般选择了***T贴片加工之后，相应的功能情况下电子产品的整体体积会减少40%~60%，重量减少60%~80%。***T贴片加工包括 锡膏内金属或固体含量低、摇溶性低、锡膏容易榨开，锡膏颗粒太大、助焊剂表面张力太小。焊盘上太多锡膏，回流温度峰值太高等。

***T的特点：组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右，一般采用***T之后，电子产品体积缩40%~60%，重量减轻60%~80%。 ***T有关的技术组成：电子元件、集成电路的设计制造技术；电子产品的电路设计技术；电路板的制造技术；自动贴装设备的设计制造技术；电路装配制造工艺技术；装配制造中使用的辅助材料的开发生产技术。采用***T贴片加工技术可节省材料、能源、设备、人力、时间等，可降低成本达30%~50%。

采用***T贴片加工技术可节省材料、能源、设备、人力、时间等，可降低成本达30%~50%。一般管理规定***T工厂生产车间的温度在25±3℃之间。 ***T贴装密度高，电子产品体积小，重量轻，***T贴片元器件的体积大小和重量仅仅只是传统插装元器件的一半甚至是十分之一左右。***T贴片加工组装元件网格从1.27MM发展到目前0.63MM网格，个别更是达到0.5MM网格，采用通孔安装技术安装元件，可使组装密度更高。

比通孔插元件波峰焊接技术低一个数量级，能够保证电子产品或元器件焊点缺陷率低，目前，近90%的电子产品采用***T工艺。***T贴片是一种将无引脚或短引线表面组装元器件（简称***C/***D，中文称片状器件）安装在印制电路板的表面或其它基板的表面上，通过再流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术。印刷后 , 焊盘上焊膏厚度不一致 , 产生原因 :1、模板与印制板不平行；2、焊膏搅拌不均匀 , 使得粒度不一致。防止或解决办法 : 调整模板与印制板的相对位置 ; 印前充分搅拌焊膏。