电子元器件种类繁多，外形不同，引出线也多种多样，所以，印制电路板的组装方法也就有差异，必须根据产品结构的特点、装配密度、产品的使用方法和要求来决定。电子产品组装：自动贴片是将贴片封装的元器件用***T技术贴装到印制板上，经回流焊工艺固定焊接在印制板上。电子产品压接技术的特点是:操作简便，适应各种环境场合，成本低、无任何公害和污染。存在的不足之处是压接点的接触电阻较大，因操作者施力不同，质量不够稳定，因此很多按点不能用压接方法。

电子设备组装加工流程，在设备电气上基本都是以印制电路板为支撑主体的电子元器件进行电路连接。在结构上是以组成产品的金属硬件和模型壳体，通过紧固零件或其他方法，由内到外按一定的顺序安装。电子产品组装压接分冷压接与热压接两种，目前以冷压接使用较多。压接是借助较高的挤压力和金属位移，使连接器触脚或端子与导线实现连接。压接使用的工具是压接钳。将导线端头放入压接触脚或端头焊片中用力压紧即获得可靠的连接。电子产品的装配过程中常用的图纸有:零件图;装配图;电原理图;接线图;印制电路板组装图。熟悉常用电子元器件的图形符号，掌握这些元器件的性能、特点和用途。

电子产品组装焊接装配方法主要应用于元器件和印制板之间的―连接,导线和印制板之间的连接以及印制板与印制板―之间的连接。其优点在于电性能良好、机械强度较高、结构紧凑。电子产品系统是由整机、整机是由部件、部件是由零件、元器件等组成。由整机组成系统的工作主要是连接和调试，生产的工作不多，所以我们这里讲的电子产品生产工艺是指整机的生产工艺。电子元器件的标志方向应按照图纸规定，安装后能看清元件上的标志。著装配图上没有指明方向，则应使标记向外易于辨认，并按从左到右、从下到上的顺序读出。

电子产品的装配过程中常用的图纸有:零件图;装配图;电原理图;接线图;印制电路板组装图。熟悉常用电子元器件的图形符号，掌握这些元器件的性能、特点和用途。电子元器件种类繁多，外形不同，引出线也多种多样，所以，印制电路板的组装方法也就有差异，必须根据产品结构的特点、装配密度、产品的使用方法和要求来决定。电子元器件的标志方向应按照图纸规定，安装后能看清元件上的标志。著装配图上没有指明方向，则应使标记向外易于辨认，并按从左到右、从下到上的顺序读出。