印制板使用面积减小，面积为通孔技术的1/12，若采用CSP安装则其面积还要大幅度下降。***t贴片加工的优点:组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右。***T贴片是一种将无引脚或短引线表面组装元器件（简称***C/***D，中文称片状器件）安装在印制电路板的表面或其它基板的表面上，通过再流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术。

电子组装加工有很好的发展空间，***T加工是表面组装技术，是目前电子组装行业里流行的一种技术和工艺。一般管理规定***T工厂生产车间的温度在25±3℃之间。 ***T贴装密度高，电子产品体积小，重量轻，***T贴片元器件的体积大小和重量仅仅只是传统插装元器件的一半甚至是十分之一左右。***T贴片中气相再流焊的原理：气相再流焊又名凝热焊接。VPS是指利用碳氟化物液体气化时释放出来的潜热作为热媒介，为焊接提供热量的***T贴片焊接设备。

***T贴片元器件的工艺要求：压力合适。贴装压力相当于吸嘴的Z轴高度, Z轴高度高相当于贴装压力小, Z轴高度低相当于贴装压力大。如果乙轴高度过高,元器件的焊端或引脚没有压人焊膏,浮在焊膏表面,焊膏粘不住元器件,在传送和回流焊时容易产生位置移动。***T贴片加工厂车间的温湿度有哪些要求。是电源的稳定性方面的要求，为了避免加工时设备出现故障，影响加工质量及进度，需在电源上增加一项稳压器来保证电源的稳定性，***T贴片生产线的发展趋势是怎样？***T贴片生产线朝信息集成的柔性生产环境方向发展。随着计箅机信息技术和互联网信息技术的发展，***T生产线的产品数据管理和 过程信息控制将逐渐完善，生产线的维护管理实现数字信息化，新的***T生产线将朝信息集成的柔性生产环境方向发展。

***T贴片生产线的发展趋势：***T贴片生产线朝连线方向发展。高生产效率一直是人们追求的目标，***T生产线的生产效率体现在撕丁生产 线的产能效率和控制效率。***T贴片元器件的工艺要求。***t贴片贴装元器件焊端或引脚不小于1/2厚度浸入焊膏。对于一般元器件,贴片时焊膏挤出量应小于0.2mm,对于细间距元器件,贴片时焊膏挤出量应小于0.1mm。***T贴片元器件的工艺要求：Z轴高度过高,使得贴片时元件从高处自由落体下来,会造成贴片位置偏移。反之,如果乙轴高度过低,焊膏挤出量过多,容易造成焊膏粘连,回流焊时容易出现桥接,同时也会由于焊膏中合金颗粒滑动,造成贴片位置偏移,严重时还会损坏元器件。因此贴装时要求吸嘴的Z轴高度要恰当、合适。