一般采用***T之后，电子产品体积缩小40%~60%，重量减轻60%~80%。 可靠性高、抗振能力强。***t贴片基本的工艺流程就是：锡膏印刷--> 零件贴装-->回流焊接-->AOI光学检测--> 维修--> 分板。电子产品追求小型化，以前使用的穿孔插件元件已无法缩小。 电子产品功能更完整，所采用的集成电路(IC)已无穿孔元件，特别是大规模、高集成IC，不得不采用表面贴片元件。

***t贴片加工采用的是片状器件，具有可靠性高、体积小、重量轻、抗振动能力强、自动化生产、安装可靠性高、不良焊点率一般低于百万分之十。***t贴片加工的优点:组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右。印制板使用面积减小，面积为通孔技术的1/12，若采用CSP安装则其面积还要大幅度下降。

锡膏印刷：其作用是将焊膏或贴片胶漏印到PCB的焊盘上，为元器件的焊接做准备。所用设备为丝印机（丝网印刷机），位于***T生产线的前端。***T贴片元件的体积仅为传统封装元件的10%左右，重量也只为传统插装元件的10%。***T贴片是一种将无引脚或短引线表面组装元器件（简称***C/***D，中文称片状器件）安装在印制电路板的表面或其它基板的表面上，通过再流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术。

电子组装加工有很好的发展空间，***T加工是表面组装技术，是目前电子组装行业里流行的一种技术和工艺。一般管理规定***T工厂生产车间的温度在25±3℃之间。 ***T贴装密度高，电子产品体积小，重量轻，***T贴片元器件的体积大小和重量仅仅只是传统插装元器件的一半甚至是十分之一左右。***T贴片中气相再流焊的原理：气相再流焊又名凝热焊接。VPS是指利用碳氟化物液体气化时释放出来的潜热作为热媒介，为焊接提供热量的***T贴片焊接设备。