***T贴片加工在当今电子产品热潮中开始越来越多的为人所知，***T贴片加工工艺流程随之吸引了很多好奇心较强的朋友。***T贴片加工采用的是片状器件，具有高可靠性，器件小而轻，故抗振能力强，采用自动化生产，贴装可靠性高。***T贴片加工包括 锡膏内金属或固体含量低、摇溶性低、锡膏容易榨开，锡膏颗粒太大、助焊剂表面张力太小。焊盘上太多锡膏，回流温度峰值太高等。

采用***T贴片加工技术可节省材料、能源、设备、人力、时间等，可降低成本达30%~50%。一般管理规定***T工厂生产车间的温度在25±3℃之间。 ***T贴装密度高，电子产品体积小，重量轻，***T贴片元器件的体积大小和重量仅仅只是传统插装元器件的一半甚至是十分之一左右。***T贴片加工组装元件网格从1.27MM发展到目前0.63MM网格，个别更是达到0.5MM网格，采用通孔安装技术安装元件，可使组装密度更高。

保证***T贴装的高可靠性和直通率。焊接不良率。良好的高频特性。减少了一个电磁和射频信号干扰。易实现自动化，提高生产效率。很多***T工厂都有低消费的限制在里面，这个限制是工厂正常的一次服务的费用，低于这个费用就属于亏损状态，赔本的买卖是没人做的，低于成本价就可能拒绝接您这单。***T是表面组装技术（表面贴装技术）（Surface Mounted Technology的缩写），是电子组装行业里流行的一种技术和工艺。电子电路表面组装技术（Surface Mount Technology，***T），称为表面贴装或表面安装技术。

减少印制板的钻孔数，节省返工费用；由于频率特性的提高，电路调试成本降低；由于片式元器件体积小、重量轻，降低了包装、运输和储存成本。***T贴片是表面组装技术，称为表面贴装或表面安装技术。在***T贴片加工过程中，需要借助许多的生产设备才能将一块电路板组装完成，一个***T贴片加工厂的加工能力由其生产设备的性能水平决定。