电子产品组装准备是将要投入生产的原材料、元器件进行，如元件剪脚、弯曲成需要的形状，导线整理成所需的长度，装上插接端子等等。这些工作是必须在流水线开工以前就完成的。电子元器件的标志方向应按照图纸规定，安装后能看清元件上的标志。著装配图上没有指明方向，则应使标记向外易于辨认，并按从左到右、从下到上的顺序读出。电子产品元器件布局、排列的目的是:按照电子产品电原理图，将各元器件、连接导线等有机的连接起来，并保证电子产品可靠稳定的工作。如果布局、排列的不台理，产品的电气性能、机械性能都将下降，也给装配和维修带来不便。

电子整机装配过程中,需要把有关的元器件、零部件等按设计要求安装在规定的位置.上，并实现电气连接和机械连接。连接方式是多样的，有焊接，压接、绕接等。在这些连接中有的是可拆的(拆散时不会损伤任何零部件)，有的是不可拆的。电子产品组装压接分冷压接与热压接两种，目前以冷压接使用较多。压接是借助较高的挤压力和金属位移，使连接器触脚或端子与导线实现连接。压接使用的工具是压接钳。将导线端头放入压接触脚或端头焊片中用力压紧即获得可靠的连接。电子产品压接技术的特点是:操作简便，适应各种环境场合，成本低、无任何公害和污染。存在的不足之处是压接点的接触电阻较大，因操作者施力不同，质量不够稳定，因此很多按点不能用压接方法。

电子产品的装配过程是先将零件、元器件组装成部件，再将部件组装成整机，其工作是将元器件组装成具有一定功能的电路板部件或叫组件（PCBA）。电子产品装配工作的人员必须进行训练和挑选，经考核合格后持证上岗，否则，由于知识缺乏和技术水平不高，就可能生产出次品，而一旦混进次品，就不可能地被检查出来，产品质量就没有保证。电子元器件的标志方向应按照图纸规定，安装后能看清元件上的标志。著装配图上没有指明方向，则应使标记向外易于辨认，并按从左到右、从下到上的顺序读出。

电子产品元器件排列的方法及要求:按电路组成顺序成直线排列的方法;按电路性能及特点的排列方法;按元器件的特点及特殊要求合理排列;从结构工艺上考虑元器件的排列方法。电子元器件的标志方向应按照图纸规定，安装后能看清元件上的标志。著装配图上没有指明方向，则应使标记向外易于辨认，并按从左到右、从下到上的顺序读出。电子产品组装准备是将要投入生产的原材料、元器件进行，如元件剪脚、弯曲成需要的形状，导线整理成所需的长度，装上插接端子等等。这些工作是必须在流水线开工以前就完成的。