***T贴片元件体积只有传统插装元件的1/10左右，而重量也只有传统插装元件的10%，通常采用***T技术可使电子产品体积缩小40%~60%，质量减轻60%~80%，所占面积和重量都大为减少。***T的特点：组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右，一般采用***T之后，电子产品体积缩40%~60%，重量减轻60%~80%。很多***T工厂都有低消费的限制在里面，这个限制是工厂正常的一次服务的费用，低于这个费用就属于亏损状态，赔本的买卖是没人做的，低于成本价就可能拒绝接您这单。

贴片加工中贴片材料有多种类型，各具优势，需要根据实际使用加工情况，选择合适的贴片材料，才能保证产品成型质量。一般管理规定***T工厂生产车间的温度在25±3℃之间。 ***T贴装密度高，电子产品体积小，重量轻，***T贴片元器件的体积大小和重量仅仅只是传统插装元器件的一半甚至是十分之一左右。***T贴片加工包括 锡膏内金属或固体含量低、摇溶性低、锡膏容易榨开，锡膏颗粒太大、助焊剂表面张力太小。焊盘上太多锡膏，回流温度峰值太高等。

焊点缺陷率低。高频特性好。减少了电磁和射频干扰。易于实现自动化，提高生产效率。降低成本达30%~50%。节省材料、能源、设备、人力、时间等。***T贴片加工所需用的基本生产设备有锡膏印刷机、贴片机、回流焊、AOI检测仪、元器件剪脚机、波峰焊、锡炉、、ICT测试治具、FCT测试治具、老化测试架等，不同规模的PCBA加工厂，所配备的生产设备会有所不同。***T技术通常可使电子产品的体积减少40%~60%，使质量减少60%~80%，面积和重量都大大减少。

***T是表面组装技术（表面贴装技术）（Surface Mounted Technology的缩写），是电子组装行业里流行的一种技术和工艺。比通孔插元件波峰焊接技术低一个数量级，能够保证电子产品或元器件焊点缺陷率低，目前，近90%的电子产品采用***T工艺。印刷后 , 焊盘上焊膏厚度不一致 , 产生原因 :1、模板与印制板不平行；2、焊膏搅拌不均匀 , 使得粒度不一致。防止或解决办法 : 调整模板与印制板的相对位置 ; 印前充分搅拌焊膏。