公司主要产品有：承载带，***T贴片包装，上盖带，卷盘，***T全自动成型机，***D半自动包装机，封合拉力测试仪等。欢迎新老客户来电咨询！

载带自动焊的应用流程

移置凸点形成技术，工艺简单，不需要昂贵设备，成品率商。采用移置凸点工三、Ｔ技术的i新发展ＡＢＴＡＢＬＳＩi大特点是，可通过带盘进的行高i效连续作业、自动化批量生产。***d载带检测系统优点综述：***d载带检测系统采用了高速数字相机和处理器，在线连续检测速度可达200米／小时，运用专用LED光源系统和强大的PC式图像处理及分析软件，可有效检测承载带CarrierTape的多种缺陷。而且，ＬＳ芯片上的全部电极能同时对准引线，进行Ｉ艺，在问距ｌｏｍ引线上形成凸点的技术已达Ｏｐ到实用阶段。

器件载带不良 影响***T设备贴装率

在整个贴装流程里。设备贴装正确率是一个多因素共同作用的结果，除设备自身的原因以外，器件编带不良对其也产生极大的影响，主要表现在：

A、齿孔间距误差较大。

B、器件形状欠佳。

C、载带方孔形状不规则或太大，从而导致器件被挂住或横向翻转。

D、纸带与塑料热压带粘力过大，不能正常剥离，或器件被粘在底带上。

E、器件底部有油污。

载带系统也颇有优势:这就是为什么在***T生产线上看到的***D元器件的载体绝大数是载带系统纸基材与塑料基材,对载带系统的要求

首先,对载带提出了的要求三大元源元器件电阻、电容、电感从长引脚变成***D后

体积不断缩小,现已出现0402封装,在不久的将来,0201封装将会被大量采用。在***T设备方面也已经出现0201的使用设备。这些元器件的小型化带动了载带系统的变化。

有的不是热封装,是用冷封.所胃冷封,就是不用加热就可以使盖带和载带粘在一块,这时候用的盖带要有粘性.封装前,载带一般要经过两个SENSOR,一个是计数用的,一个是用来做料控的.料控是要检测载带里面有没有漏放元件.如果检测到有漏放,那么编带机的马达立刻停下不转,同时刀头也要生到上面的位置.计数SENSOR一般是用光纤,也用而且要求反应速度要快,这样才不会漏计数.计数SENSOR可以数载带的边孔,也可以数成型凹槽.数边孔的话要折算回来才能是正确的***D个数.