公司主要产品有：承载带，***T贴片包装，上盖带，卷盘，***T全自动成型机，***D半自动包装机，封合拉力测试仪等。欢迎新老客户来电咨询！

针对散热片载带的应用及连接器载带的分类

电子包装输送带

   1. 提供IC、半导体元件、散热片载带被动元件及其它各式各样电子元件之承载的包装材料。

   2. 提供自动插件机的零件自动输送.

   3. 材料：PC及PS两种材料，PC抗拉强度比PS优。

***T被广泛采用促进了***D表面安装器件的发展.原先的插孔式元器件被***D元器取代成为必然,同时人们对手机、电脑等电子产品的小体积、多功能的要求.更促进了***D元器向高集成、小型化发展。***d载带检测系统用途:用于各种贴装零件(***D元件),载带外观质量及尺寸检测检测(又叫编带检测),在线提供不良品质提示,有效控制不良品的流出。除其它运输载体如托盘,塑管等外元器件还必须要有能够在***T机上被高速自动化运用所需的运输载体

为什么要用***T

　　电子产品追求小型化，以前使用的穿孔插件元件已无法缩小。电子产品功能更完整，所采用的集成电路(IC)已无穿孔元件，特别是大规模、高集成IC，不得不采用表面贴片元件。产品批量化，生产自动化，厂方要以低成本高产量，出产产品以迎合顾客需求及加强市场竞争力。电子元件的发展，集成电路(IC)的开发，半导体材料的多元应用。造成脊梁损毁，继而断裂，要解决这个问题很简单，只要用磨纸类的物品。

***T 基本工艺构成要素

　　印刷（或点胶）--> 贴装 -->（固化）-->回流焊接 --> 清洗 --> 检测 --> 返修

编带载带包装机电和气接好后,如果是热封装的话,让刀升到合适的温度,调节好载带和气源气压.用人或自动上上料设备把***D元件放入载带中,马达转动把载带拉到封装位置,这个位置盖带在上,载带在下,经过升温的两个刀片压在盖带和栽带上,使盖带把载带上面的***D元件口封住,这样就达到了***D元件封装的目的.然后收料盘把封装过的载带卷好.