物理l气相沉积（真空镀膜）基本方法 ：

从被沉积物质的气化方式看，真空蒸镀为电阻加热、电子束加热、感应加热、激光加热等；溅射的镀料原子不是靠加热方式蒸发，而是靠阴极溅射由靶材获得沉积原子；普通真空镀膜（亦称真空蒸镀）时，工件夹在真空罩内，当高温蒸发源通电加热后，促使待镀材料——蒸发料熔化蒸发。离子镀可以分为蒸发式或者溅射式，蒸发式为电阻加热、电子束加热、感应加热、激光加热等，溅射式由进入辉光放电空间的原子由气体提供，反应物沉积在基片上。

镀膜工艺流程中工艺参数的控制和对膜层沉积的影响 ：

偏压：偏压施加于工件上，在辉光清洗时工件（阴极）与炉体之间产生辉光放电，部分气被电子离化产生离子，离子（带正电）在负偏压作用下受工件吸引轰击清洗工件表面，偏压越大，对工件的轰击净化越干净，但同时工件本身的温升也越大，特别是尖角位棱角位置；但是在磁控溅射装置中，磁极轴线处离子密度很低，所以这类电子很小，对基片温升作用不大。在离子轰击中用于加速离子，提高离子轰击工件表面的能量，去除表面氧化层和吸附物，达到提高膜层结合力的作用。

镀膜工艺流程中工艺参数的控制和对膜层沉积的影响：真空度：真空度是指处于真空状态下气体的稀薄程度,用压强表示,压强越低,其稀薄程度越大,真空度越高。镀膜过程中,真空度主要通过控制ya气流量来改变。5）原子簇团与扩散原子相碰撞，或吸附单原子，或放出单原子，这种过程反复进行。ya气越少，靶材溅射量越少，但真空度越高,气体分子自由程越大，散射越少，粒子碰撞几率越小，粒子迁移过程中损失的动量越少，沉积速率越大

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烘烤温度：真空室抽气时烘烤有利于真空室和工件解吸已吸附的空气和水气，这是保证膜色调纯正的重要因素之一。要注意的是，我们的设备一般采用加热棒烘烤，以热电偶测温，热电偶的感温端位置不能靠近发热棒，否则不能反映炉内环境和工件的实际温度。