磁控溅射目前是一种应用十分广泛的薄膜沉积技术溅射技术上的不断发展和对新功能薄膜的探索研究，使磁控溅射应用延伸到许多生产和科研领域。在微电子领域作为一种非热式镀膜技术，主要应用在化学气相沉积（CVD）或金属有机化学气相沉积（MOCVD）生长困难及不适用的材料薄膜沉积而且可以获得大面积非常均匀的薄膜。相当于一个从枪g中射出的高速弹头，可以穿入靶体很深，在工件上形成一种附着牢固的扩散镀层。包括欧姆接触的A1、Cu、Au、W、Ti等金属电极薄膜及可用于栅绝缘层或扩散势垒层的TiN、Ta205、Ti0、A1203、Zr02、A1N等介质薄膜沉积。

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有机镀膜与无机镀膜的根本区别

有机物王要指含有碳、氢两种元素的化合物，容易氧化、可燃烧、会降解。有机物的熔点较低，一般不超过400℃，热稳定性差，容易受热分解。比如含有j基（Me化学式-CH3)的化合物，因成分中含有碳氢基团，都属于有机类物质。无机物指不含碳元素的纯净物，其特点：1。一般不含碳元素2。电子飞向基片，离子在电场作用下加速飞向阴极（溅射靶）并以高能量轰击靶表面，使靶材发生溅射。分子较小3。通常不可燃烧。如二氧化硅（SiO2），中文别名r石英砂，属于无机物。二氧化硅Sio2的熔点、沸点较高（熔点1723℃，沸点2230℃）。

真正的玻璃镀膜应为纯无机质成分，成膜后不应含有任何j基团（CH3）。利用红外线光谱吸收分析法，可以了解各种镀膜原料的内部化学成分，这是区别真假无机质镀膜产品的重要科学依据。

常见的溅射有两种：不反应溅射和反应溅射。不反应溅射指溅射气体和镀膜材料之间不发生化学反应。因此不反应溅射所使用的气体为惰性气体，一般使用y气（Ar），称为工作气体。不反应溅射一般都用在镀金属膜层上，导电性能越好的材料，溅射速率越高。