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镀膜工艺流程中工艺参数的控制和对膜层沉积的影响 ：占空比：占空比是指脉冲偏压的通断时间比，占空比越大，同一个周期时间内偏压输出时间越长，增大占空比可以提高离子轰击的能量，有利于提高膜基结合力和膜层致密性和膜层的硬度，但会提高工件的温升；减小占空比有利于***打火损伤和降低工件表面的温度、辉光放电清洗和离子轰击的效果。大部分是离子和熔融粒子,在偏压作用下,离子流在基体上凝聚成金属、合金或化合物薄膜。

磁控溅射目前是一种应用十分广泛的薄膜沉积技术溅射技术上的不断发展和对新功能薄膜的探索研究，使磁控溅射应用延伸到许多生产和科研领域。在微电子领域作为一种非热式镀膜技术，主要应用在化学气相沉积（CVD）或金属有机化学气相沉积（MOCVD）生长困难及不适用的材料薄膜沉积而且可以获得大面积非常均匀的薄膜。离子镀时，蒸发料粒子是以带电离子的形式在电场中沿着电力线方向运动，习而凡是有电场存在的部位，均能获得良好镀层，这比普通真空镀膜只能在直射向上获得镀层优越得多。包括欧姆接触的A1、Cu、Au、W、Ti等金属电极薄膜及可用于栅绝缘层或扩散势垒层的TiN、Ta205、Ti0、A1203、Zr02、A1N等介质薄膜沉积。

普通真空镀膜时，蒸发料粒子大约只以一个电子伏特的能量向工件表面蒸镀，在工件表面与镀层之间，形成的界面扩散深度通常仅为几百个埃（10000埃=1微米=0.0001厘米）。而离子镀时，蒸发料粒子电离后具有三千到五千电子伏特的动能。镀膜工艺流程中工艺参数的控制和对膜层沉积的影响：靶基距：靶基距是影响成膜速率的重要因素之一，随着靶基距增加，被溅射材料射向基片时与气体分子碰撞的次数增多，同时等离子体密度也减弱，动能减少，沉积速率降低，但膜层外观较好。当其高速轰击工件时，不但沉积速度快，而且能够穿透工件表面，形成一种注入基体很深的扩散层，离子镀的界面扩散深度可达四至五微米，也就是说比普通真空镀膜的扩散深度要深几十倍，甚至上百倍，因而彼此粘附得特别牢。

真空镀膜：一种产生薄膜材料的技术。在真空室内材料的原子从加热源离析出来打到被镀物体的表面上。此项技术用于生产激光唱片（光盘）上的铝镀膜和由掩膜在印刷电路板上镀金属膜。