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真空镀膜之磁控溅射镀膜 ：磁控溅射的基本原理就是以磁场改变电子运动方向， 束缚和延长电子的运动轨迹， 从而提高了电子对工作气体的电离几率和有效地利用了电子的能量。镀膜工艺流程中工艺参数的控制和对膜层沉积的影响：弧靶电流：弧靶电流越大，靶材蒸发量越大，靶面温度越高，冷却越差，弧靶产生的液滴大颗粒越多，膜层外观越差，膜层中的缺陷越多。因此在形成高密度等离子体的异常辉光放电中正离子对靶材轰击所引起的靶材溅射更加有效，同时受正交电磁场的束缚的电子只能在其能量将要耗尽时才能沉积在基片上。这就是磁控溅射具有 “低温”、“高速”两大特点的机理。

镀膜工艺流程中工艺参数的控制和对膜层沉积的影响：

烘烤温度：真空室抽气时烘烤有利于真空室和工件解吸已吸附的空气和水气，这是保证膜色调纯正的重要因素之一。要注意的是，我们的设备一般采用加热棒烘烤，以热电偶测温，热电偶的感温端位置不能靠近发热棒，否则不能反映炉内环境和工件的实际温度。

离子轰击：指利用高能高密度的金属离子流和ya离子流对工件进行离子轰击清洗，能有效去除工件表面的氧化物；但需注意工件温升过热退火和轰出表面缺陷。

用普通真空镀膜只能镀直射表面，蒸发料粒子尤如攀登云梯一样，只能顺梯而上；而离子镀则能均匀地绕镀到零件的背面和内孔中，带电离子则好比坐上了直升飞机，能够沿着规定的航线飞抵其活动半径范围内的任何地方。

光学薄膜有改变电磁波的路径的特性■光学薄膜很薄时就会产生干涉，当光学薄膜很厚时就产生不了干涉当我们把很薄的膜组合起来就有很多新的特性产生。

参数：

E值：辐射率。辐射率是指透过玻璃的远红外线与入射远红外线之比。辐射率越小，通过膜层反射回去的热量越多，隔热效果越好。（E=0.0129R-6.75R2)