舟山钼铜板生产厂家信息推荐「热沉钨钼科技」
作者:热沉钨钼科技2021/11/12 8:13:22






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钨、钼、铜均为非铁磁性金属,因此,所组成的钨铜、钼铜材料均为无磁性,这就使它们有可能在各种有磁场作用下代替常规由铁族元素组成的带磁性的各种合金。仪器仪表元件材料由于钼铜材料的许多物理特性、如无磁性、定热膨胀系数、高弹性模量、高电导热导性等,使它适合作为一些特殊要求的仪器仪表元件,而且钼铜较钨铜密度低、重量轻、塑性好、机加工方便,更适合于作为仪表材料。钼铜合金综合铜和钼的优点,高强度、高比重、耐高温、耐电弧烧蚀、导电电热性能好、加工性能好。

钼铜的制备工艺,与钨铜类似,目前主要有两种工艺:烧结熔渗法和粉末冶金法。

1烧结熔渗法直接将钼粉压制成形,在高温惰性气氛中烧结成多孔钼坯,然后在真空或惰性气氛条件下高温渗入铜液,若终气孔率控制在3%以内,后继还须真空除气。通过烧结钼坯空隙度可调节渗入的铜含量,对于铜含量大于30%以上的钼铜,如MoCu50,钼坯不能形成致密骨架,用混入微量铜进行压制烧结熔渗。使用钼铜可以减轻部件重量,这对于航天及仪表等要求尽量轻量化时有利。此种方法优点是骨架良好,***均匀,耐电弧,抗熔焊,缺点是成本偏高。

2粉末冶金法按所需的成分混好钼粉和铜粉,然后压制成形,直接烧结成产品。也可用氧化钼和氧化铜的混合粉还原得到的钼铜粉压制烧结,这种工艺***更致密均匀。铜含量高的钼铜可复压提高密度,铜含量低的钼铜需超细粉末或机械活化提高其烧结性。由于原材料中含有氧,所以要在还原气氛中还原,一般工业用氢气,在钼铜中生产的H2O难以扩散到空气中,所以产品缺陷较多,气孔率偏高,微观***部分偏析,在真空开关中,要求电触头在真空条件下电弧烧蚀时极低的放气特性,故一般不选用该工艺。钼铜材料和钨铜材料一样在***上是由两种互不相溶的金属相所组成的假合金。该种工艺主要优点是工艺简单。


热沉钨钼科技(东莞)有限公司主要研发、制造的钨、钼、钽、铌、铼等难熔金属材料及制品,大量应用于液晶显示、太阳能、核能、核***、LED照明、大规模集成电路、新能源汽车、消费电子等各种新兴产业。

钼铜应用:微波射频领域,大功率器件,光通讯领域等;钼铜材料的特性,一种材料的特性是决定该材料在什么领域可能得到应用的重要依据,因此,在讨论钼铜材料的开发与应用时,必须认识和了解钼铜材料的特性。




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因为钼铜(Mocu)比钨铜(WuCu)要轻的多,所以一般适用于航天航空的应用。


钼铜(Mocu)热沉封装微电子材料产品特色:未加Fe,Co等烧结活化元素,得以保持高的导热性能;可提供半成品或表面镀Ni/Au的成品;优异的气密性;良好的尺寸控制、表面光洁度和平整度;售前售中\***全过程技术服务。







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