热沉钨钼科技（东莞）有限公司生产销售：钨铜块，钨铜电极，电极钨铜，钨铜合金，钨铜材料，钨铜板，钨铜板材，钨铜薄板，钨铜厚板，钨铜薄片，钨铜合金板，钨铜棒，钨铜管，钨铜方棒，钨铜圆棒，钨铜棒材，钨铜合金棒，钨铜合金管等。欢迎来电咨询！

传统的钨铜合金的制备一般采用铜渗和液相烧结方法，但是由于钨铜互不相溶其烧结性能较差，难以实现完全的烧结致密化，难以形成均匀化的微观结构，难以灵活地调整钨铜复合材料的成分。

钨铜保持二极管***器的温度，在微电子封装模具除了传统的散热，更苛刻的应用是铜/钨或钨铜金属基复合材料（MC）的半导体激光二极管的坐骑和底座。目前，大多数半导体激光二极管的安装上安装或WCU制成的热沉。2）为了保证电火花加工过程中的稳定性和提高电极材料的利用率，要求钨铜材料具有较高的材质均匀性和致密性，而采用常规电触头制取方法难于达到其要求。改进散热器和模具之间的热膨胀匹配，再加上目前的趋势，增加芯片尺寸和功率耗散要求，取得了钨铜包装激光二极管的材料。

钨铜合金很好地复合了钨与铜的特性，使其具有良好的综合性能。电火花加工作业过程中，电极材料的任何结构形貌都会象镜面一样反映到工件表面上。因此制取高密度的钨铜合金是获得钨铜电极的关键。高压真空放电管在工作时，触头材料会在零点几秒的的时间内温度升高几千摄氏度。钨、铜的互不相溶性决定了钨铜合金只能采用粉末冶金工艺制造， 常用方法有普通烧结法和熔渗法，但要制取高的相对密度的钨铜合金较为困难。

国标中钨铜合金相对密度也仅为97%。为了改善其密度和性能通常在合金中添加合金元素镍。然而镍的添加严重降低材料的导电性。钨铜材料生产工艺钨金属与铜金属的熔点相差很大，而且钨金属与铜金属的密度也相差很大，且钨铜不互溶，因此钨铜复合材料只能采用粉末冶金方法制备。钨粉的纯度以及含氧量是保证钨粉良好的浸润性、达到好的渗铜效果的前提， 钨粉的含氧量增加，使钨粉以及铜粉之间的液相浸润角增大， 浸润性变坏，当含氧量大于0.5%时，浸铜试样出现严重的夹心，浸铜区局限于表面层。以上情况在钨铜材料中的存在对于电火花加工中的电极材料是致命的。