本发明提供一种FPC自动粘接机,包括:承载装置,被配置为承载FPC和产品;翻转装置,包括接料机构,翻转机构和驱动机构,接料机构被配置为承载FPC,接料机构设置在翻转机构上,驱动机构与翻转机构连接,驱动机构被配置为驱动翻转机构翻转,使FPC的粘接面与产品的待粘面相对;粘接装置,被配置为将FPC粘接到产品上;转移装置被配置为将承载装置上的FPC转移到翻转装置上以及将翻转装置上的FPC转移到粘接装置上;***装置,包括位置获取机构和偏差纠正机构;位置获取机构被配置为获取FPC和产品的位置信息,偏差纠正机构根据位置信息对FPC和产品的位置进行纠正.翻转机构可实现FPC自动粘接,***装置可提高FPC的粘接精度.



本实用新型公开了一种热辐射自动粘接机,包括机架,安装于所述机架上的合模装置与运输装置,所述合模装置包括固定架,安装于所述固定架上端的上模电缸,安装于所述上模电缸的动力端的上模制具,安装于所述固定架下端的下模电缸以及安装于所述下模电缸的下模制具,所述上模制具与所述下模制具相向设置,所述上模制具以及所述下模制具的运动行程预设有初始工位,吸附工位与贴合工位,所述上模制具设置有吸附装置,所述下模制具设置有第二吸附装置,该一种热辐射自动粘接机溢胶量小,避免后期的修边过程,消耗时间少.



本发明揭示了一种单晶硅自动粘接机,包括单晶硅上料系统,晶硅夹具上料系统,树酯上料系统以及与所述单晶硅上料系统,晶硅夹具上料系统和树酯上料系统相配合的操作系统,所述单晶硅上料系统包括传送装置,所述晶硅夹具上料系统包括第二传送装置.本发明所述单晶硅自动粘接机能够实现晶硅夹具,树酯以及单晶硅的自动粘接,从而实现硅片的大规模生产.