当设计具有脆性断裂倾向的焊接结构时，应尽量减少焊接结构或接头零件的应力集中。焊接结构截面发生变化时，不应形成尖角，应设计平滑过渡。焊接结构优选为具有小应力系数的对接接头的形式。应尽可能避免应力集中系数大的搭接接头。对于不同板厚焊接的对接接头，要求尽可能平稳过渡。焊缝应设计在易于焊接和检查的位置，以避免和减少焊缝缺陷。避免焊缝数量过多集中，根据焊接工艺，焊缝间距应大于小间距。

焊接结构的刚度应尽可能降低。在满足焊接结构使用的条件下，应降低结构的刚度，以减小应力集中和附加应力的影响。尽量不要使用太厚的截面，在满足焊接结构强度的同时，尽量不要使用非常厚的截面，因为增加厚度的结果会增加钢的转变温度，从而降低其断裂韧度值，这将容易导致脆性断裂。同一结构上的焊缝应与承受主要力的焊缝一样受到重视，因为脆性裂纹一旦在这些不被重视的接头处产生，就会迅速扩散到承受主要力的部件中，造成结构损坏。因此，还应注意一些次要附件，不要在受力构件上随意增加焊接附件。在焊接工艺准备过程中，应尽可能降低焊接残余应力值，必要时应进行应力消除热处理

对于选择性焊接工艺，通常有两种方法。该设备包括间歇波焊接模块和多波焊接模块，这两个模块是根据电路板上焊点的位置，通过改变焊接喷嘴的尺寸和数量来选择的。这些焊嘴模板是根据产品特点设计的，可以同时选择所有焊点进行焊接。这两种设备都有一定的优势。选择使用哪种设备取决于生产线的生产理念。多波峰焊设备的生产周期很短，但应用不够灵活。尽管装配板上的器件通常是按顺序焊接的，但单峰值焊接设备由于其可变的可编程动作顺序而在应用中非常灵活。

下一节将介绍单峰设备的具体要求。实际上，由于许多组装电路板的组装密度，我们很少意识到焊点周围的间隔区域的选择。

在非常小的区域内进行可靠焊接的先决条件是连续的焊料峰值高度和焊点上的峰值位置。为了尽可能减小润湿面积，通常需要避免使用单向焊接喷嘴。因此，何仪技术公司的所有焊接喷嘴都有润湿表面的圆形。这种湿润的表面允许焊料在所有方向上均匀流动。只有这种技术才能确保在非常小的布线面积上可靠和一致的操作，并有效地避免桥接，因为过量的焊料将通过润湿的喷嘴表面离开焊点。焊料槽本身也进行了优化，以获得较小的焊料面积和锡存储量。在氮气保护下呈惰性以减少焊料氧化。当焊料从锡罐中流出时，氮气会积聚在焊料波上，为焊接过程形成理想的惰性气体环境。较小的锡罐表面积可以减少无铅合金焊料的侵蚀，约10千克的小容量将使用户在更换昂贵的无铅焊料锡罐上花费更少。它大大简化了锡槽的维护，并将维护成本降低到一个较低的水平。

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