导热橡胶垫同导热硅脂的一个对比

1、厚度:作为填充缝隙导热材料,导热硅脂受限制,导热硅胶垫厚度从0.5-10mm不等,应用范围较广。

2、导热效果：同样导热系数的导热硅脂比软性硅胶导热片要好，因为导热硅脂的热阻小。因此要达到同样导热效果，导热硅胶垫的导热系数必须要比导热硅脂高。

3、重新安装方便，而导热硅脂拆装后重新再涂抹不方便。

4、价格：导热硅脂已普遍使用,价格较低.导热硅胶垫多应用在笔记本电脑等薄小精密的电子产品中,价格稍高。

导热橡胶垫在大功率LED等行业的应用主要集中以下几个方面

1．大面积需要导热，面积大时，使用导热导热硅脂（或导热膏）涂抹不方便。

2．长条形面积的散热。如：长400*宽4mm这样的尺寸使用导热硅脂（或导热膏）易涂抹到产品外。

3．高低不平时，使用无法填充导热时，也应该使用导热硅胶片片来导热。

4．小尺寸需要散热时，也应该使用导热硅胶片片来导热。

5．要求操作方便或需节约人工成本时，导热硅胶片垫也是必选材料。

导热橡胶垫特性优点 

导热硅胶片在可完成构造上加工工艺工差的弥合,减少散热器和散热结构件的加工工艺工差规定，导热硅胶片薄厚,绵软水平可依据制定的差异开展调整,因而在导热安全通道中可以弥合散热构造和处理芯片等规格差,减少对总体设计中对散热元器件接触面积的制造规定,尤其是对平整度,表面粗糙度的工差。假如提升导热原材料触碰件的加工精度则会极大的提高生产成本，因而导热硅胶片可以充足扩大发热器与散热元器件的触碰总面积，减少了散热器及触碰件的产品成本。 除开导热硅胶片应用为普遍的PC领域，如今商品新的散热计划方案便是除掉传统式的散热器，将结构件和散热器统一成散热结构件。在PCB合理布局里将散热芯片布局在反面，或在正脸合理布局时，在必须散热的处理芯片周边开散热孔，将发热量根据铜泊等导入到PCB反面，随后根据导热硅胶片添充创建导热安全通道导入到PCB下边或侧边的散热结构件（支架，塑料外壳），对总体散热构造开展提升。那样不仅大幅度降低商品全部散热计划方案的成本费，还能保持商品的体型小化及便携式。