导热橡胶垫的优势

减震吸音的优势，导热硅胶片的硅胶载体决定了其良好弹性和压缩比，从而实现了减震效果，如果再调整密度和软硬度更可以产生对低频电磁噪声起到很好的吸收作用。相对于导热硅脂和导热双面胶的使用方式决定了其他导热材料不具有减震吸音效果。

电磁兼容性（EMC），绝缘的性能导热硅胶片因本身材料特性具有绝缘导热特性,对EMC具有很好的防护,由硅胶材质的原因不容易被刺穿和在受压状态下撕裂或破损,EMC可靠性就比较好。 导热双面胶因其材料本身特性的限制，它对EMC防护性能比较低，很多时候达不到客户需求，在使用时比较局限，一般只有在芯片本身做了绝缘处理或芯片表面做了EMC防护时才可以使用。 导热硅脂因材料特性本身的EMC防护性能也比较低，很多时候达不到客户需求，在使用时比较局限，一般只有芯片本身做了绝缘处理或芯片表面做了EMC防护才可以使用。

导热橡胶垫使用方法

导热橡胶垫又称为导热矽胶垫、软性散热垫，这种垫子具有很好的绝缘性和导热性，并且能够进行防震。它能够很好的实现发热与散热部位之间的热量传递，它的厚度使使用的范围非常广泛。可以作为一种很好的导热材料来进行使用，主要是应用在一些不规则零件的表面。

在使用导热硅胶垫的时候，设计的时候需要将其考虑进去。与此同时也需要考虑很多的因素，比如导热系数、机构、安装测试等等。首先要导热方案，以前的导热方案多是采用一些导热片，但是现在的设计中，除了有导热片之外，还有一些导热的构件，或者是取消导热片。当然这些都不是固定的，在具体实施的过程，应该根据具体的要求，来选择性价高的一种。

导热橡胶垫的性能

可重复使用的便捷性。导热硅胶片为稳定固态，被胶强度可选，拆卸方便，可重复使用。 导热双面胶一旦使用，不易拆卸，存在损坏芯片和周围器件的风险，不易拆卸完全。在刮完全时，会刮伤芯片表面以及搽拭时带上粉尘，油污等干扰因素，不利于导热和可靠防护。 导热硅脂必须小心的搽拭，也不易搽拭平均完全，特别在更换导热介质测试中，其会对测试数据的可靠性产生影响，从而影响工程师的判断。