导热橡胶垫同导热硅脂的一个对比

①导热系数：导热硅胶垫和导热硅脂的导热系数,分别是1.9-3.0w/m.k和0.8-3.8w/m.k。

②绝缘：导热硅脂因添加了金属粉绝缘差,导热硅胶垫垫绝缘性能好.1mm厚度电气绝缘指数在4000伏以上。

③形态：导热硅脂为凝膏状 ,导热硅胶垫为片材。

④使用：导热硅脂需用心涂抹均匀（如遇大尺寸更不便涂抹），易脏污周围器件而引起短路及刮伤电子元器件;导热硅胶垫可任意裁切,撕去保护膜直接贴用,公差很小,干净，节约人工成本。

导热橡胶垫的性能

可重复使用的便捷性。导热硅胶片为稳定固态，被胶强度可选，拆卸方便，可重复使用。 导热双面胶一旦使用，不易拆卸，存在损坏芯片和周围器件的风险，不易拆卸完全。在刮完全时，会刮伤芯片表面以及搽拭时带上粉尘，油污等干扰因素，不利于导热和可靠防护。 导热硅脂必须小心的搽拭，也不易搽拭平均完全，特别在更换导热介质测试中，其会对测试数据的可靠性产生影响，从而影响工程师的判断。

导热橡胶垫应用

具备导热,绝缘层,抗震特性，材料绵软表面内置粘性（表面粘乎乎的），实际操作便捷，可使用在各种各样不规律零件表面与热管散热器,机壳等中间起导热添充***。有一些导热硅胶材料加有玻纤（或碳纤维材料）以提高其冲击韧性。局限： 器件造成的发热量并不会由于硅胶片而降低，尽管器件的表面温度减少了，但根据硅胶片发热量将分散化到周边区域中，因而周边的器件温度会稍微上升，因而只有对较少数温度很高的器件贴硅胶片。