对于***t贴片加工元件引脚较多的元件，间距较宽的贴片元件，也是采用类似的方法，先在一个焊盘上镀锡，然后左手用镊子夹持元件将一只脚焊好，再用锡丝焊其余的脚。***T性能可靠：性能可靠是***T产业蓬勃发展的基础，因为设备再小也没有用处，只有质量上去才是重中之重，也才能经受住市场的考验。这类元件的拆卸一般用热风枪较好，一手持热风枪将焊锡吹熔，另一手用镊子等夹具趁焊锡熔化之际将元件取下

对于引脚密度比较高的元件，在焊接步骤上是类似的，即先焊一只脚，然后用锡丝焊其余的脚。脚的数目比较多且密，引脚与焊盘的对齐是关键。通常选在角上的焊盘，只镀很少的锡，用镊子或手将元件与焊盘对齐，有引脚的边都对齐，稍用力将元件按在PCB板上，用烙铁将锡焊盘对应的引脚焊好。沈阳巨源盛电子科技有限公司，公司致力提供于电路板***T贴片、插件加工焊接服务。

使用。

①确保焊膏在有效期间内,先使用生产早的焊膏,将其从冰箱内取出,在焊膏容器表面记录取出时间,放置在常温22~28℃条件下4h,确认焊膏容器表面无结露现象,打开容器内外两层盖子,记录开封日期、时间后开始搅拌。

②搅拌分两种,一种为使用刀手工搅拌,另一种为使用搅拌机搅拌。

若使用手工搅拌,用不锈钢或塑料刀插入焊膏中,搅拌直径大约在10~20mm,搅拌lmin以后,将刀提起,若刀上的焊膏全部向下滑落,则搅拌结果合格,搅拌结束。

元器件数据库。库中有元器件尺寸、引脚数、引脚间距和对应吸嘴类型等(4)供料器排列数据。供料器排列数据每种元器件所选用的供料器及在贴片机供料平台上的放置位置。

PCB数据。PCB数据包括设定PCB的尺寸、厚度、拼板数据等。

不同厂家、不同型号的贴片机的软件编程方法是不一样的，特别是高速和贴片机的程序编制更为复杂，制约条件也更多。

为适应***T的发展，各种半导体元器件，包括分立元器件中的二级管、晶体管、场效应管，集成电路的小规模、中规模、大规模、超大规模，甚至规模集成电路及各种半导体元器件，如气敏、色敏、压敏、磁敏和离子敏等元器件，正讯速地向表面组装化发展，成为新型的表面组装元器件（***D）。9、焊锡膏刀的压力、角度、速度以及脱模速度等设备***T参数设置不合适。

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