如何选择PCB板材？  

选择PCB板材必须在满足设计需求和可量产性及成本中间取得平衡点。设计需求包含电气和机构这两部分。通常在设计非常高速的PCB板子(大于GHz的频率)时这材质问题会比较重要。例如，现在常用的FR-4材质，在几个GHz的频率时的介质损(dielectric loss)会对信号衰减有很大的影响，可能就不合用。注意下漏印：漏印的作用式是使用漏印工艺的将锡膏漏印到PCB板的焊盘上，为电子元件表面贴装做前期准备。就电气而言，要注意介电常数(dielectric ctant)和介质损在所设计的频率是否合用。  

来看下双面混装工艺，这种工艺师要两面都需要贴片的，一步就是来料的检查，这是所以加工工艺的步骤，然后PCB的B面进行点贴片，B面需要固化，然后就是翻板，B面的工艺已经完成，接下来就是PCB的A面插件，A面波峰焊，清洗，后一道工序就是检测，如果合格直接包装，如果不合格进行返修，在整个过程当中一定要注意事***行贴，然后再进行擦，这种工艺一般都是适用于一些分离性的元件的。经对照比较，确定每项检验的特性是否符合标准和文件规定的对***T贴片加工产品的要求。

***T基本工艺构成要素包括

1.丝网：其功能是在PCB焊盘上印刷焊膏或贴剂胶，为元件焊接做准备。使用的设备是位于***T生产线前端的丝网印刷机（丝网印刷机）。

2，点胶：将胶水滴到PCB的固***置，其主要作用是将元件固定在PCB上。使用的设备是位于***T线前面或检查设备后面的分配器。

3.安装：其功能是将表面组装的元件安装到PCB的固***置。使用的设备是位于***T生产线中丝网印刷机后面的贴片机。

4.固化：功能是熔化贴剂胶，使表面组装的元件和PCB板牢固地粘合在一起。使用的设备是位于***T生产线中贴片机后面的固化炉。