***T组装密度高：***T贴片加工是目前流行的工艺，它受欢迎的主要原因正是其组装密度够高。因为如此才能将尽量多的元器件集中在足够小的面积里。这也直接促进了现今移动通讯设备的小型化以及平板电脑的轻薄化的趋势。沉金板，沉金是通过化学氧化还原反应的方法生成一层镀层，一般厚度较厚，是化学镍金金层沉积方法的一种，可以达到较厚的金层。正是因为有这样坚实的技术基础，才促进了信息技术的繁荣；正是信息技术的繁荣给***T贴片加工带来广阔的市场前景。因此说高组装密度是***T贴片加工的优点中重要的一条。

桥接，所谓的桥接，就是不相连的焊点接连在一起，在***T生产中常见的缺陷之一，它会引起元件之间的短路。一般是以下几点原因，1.焊锡膏质量问题，锡膏中金属含量偏高和印刷时间过长。2.锡膏太多、粘度低、塌落度差，预热后漫流到焊盘外，导至较密间隙之焊点桥接。印刷后的每块PCB都要进行自检，印刷锡膏不允许出现多锡、少锡、连锡、偏移等不良现象。3.印刷对位不准或印刷压力过大，容易造成细间距QFP桥接。4.贴放元器件压力过大锡膏受压后溢出。5.链速和升温速度过快锡膏中溶剂来不及挥发。

高温锡膏、中温锡膏、低温锡膏

1、高温锡膏，是指平常所用的无铅锡膏，熔点一般在217℃以上，焊接效果好。

2、中温锡膏，常用的无铅中温锡膏熔点在170℃左右，中温锡膏的特点主要是使用进口松香,黏附力好,可以有效防止塌落。

3、低温锡膏的熔点为138℃，低温锡膏主要加了铋成分，当贴片的元器件无法承受200℃及以上的温度且需要贴片回流工艺时，使用低温锡膏进行焊接工艺，起到保护不能承受高温回流焊焊接原件和PCB，很受LED行业欢迎。

***T检测的内容很丰富，基本内容包括可测试性设计、原材料来料检测、工艺过程检测和组装后的组件检测等。

可测试性设计。可测试性设计包含光板测试的可测试性设计、可测试的焊盘、测试点的分布、测试仪器的可测试性设计等内容。

光板测试的可测试性设计。光板测试是为了保证PCB在组装前，所设计的电路没有断路和短路等故障，测试方法有针床测试、光学测试等。***T贴片加工生产出的线路板都呈模块化，组装和拆卸都很方便，一旦产品销售之后出现故障要维修也很容易实现，这就建立起了良好的市场基础。光板的可测试性设计应注意三个方面：一，PCB上须设置***孔，***孔不放置在拼板上；二，确保测试焊盘足够大，以便测试探针可顺利进行接触检测；三，***孔的间隙和边缘间隙应符合规定。