相对而言比较简单一点的工艺就是单面组装的工艺，这种工艺只需要进行一面操作就可以了，首先还是来料检查，第二步就是丝印焊膏，接着就是直接贴面，将局部进行烘干，然后进行焊接，后要清洗，还需要进一步的检测，如果检测不合格，那么需要进一步的找到原因进行返修。首先是设计，先通过电路原理图的设计，利用protelDXP的原理图编辑器来绘制，然后生产网络报表，连接电路原理图设计与电路板设计。无锡晟友电子科技有限公司销售或者生产的产品都有良好的***作为保证，客户发现问题后可以及时联系，做相关调试或者更换。

清洗与检测

清洗与检测这两个步骤可以说是电子元件表面贴装过程中后的两步了，清洗我们都知道是将PCB上面残留的无用的东西去干净，而清洗的过程也是需要仔细的，像是可以检查一下哪些位置还没有固定好，这也是一个变相的检查方法。目前，多层板之间的成本差异很小，在设计之初使用了更多的电路层，并且铜均匀分布。而检测则是需要更加的精细，像是拿着放大境或者说是检测仪器来进行检测，这可以说是电子元件表面贴装之中为重要的步骤，它可以直接关系到PCB板是否可以正常的动作的。

***T贴片加工焊接质量决定于***T贴片加工所用的焊接方法、焊接材料、焊接工艺技术和焊接设备。***T贴片加工根据熔融焊料的供给方式，在***T贴片加工中采用的软钎焊技术主要有波峰焊和再流焊。

***T贴片加工波峰焊和***T贴片加工再流焊之间的基本区别在于***T贴片加工热源与钎料的供给方式不同。在***T贴片加工波峰焊中，钎料波峰有两个作用：一是供热，二是提供钎料。涂料加工的工艺，这种事利用了具有导电效果的金属粉末和融合剂混合，这样就会形成出现一个导电的涂料，然后再利用寻常的加工的方法，将贴片放在电炉上就完成了整个的工艺，这是***传统的一种加工的方式，难度并不是特别大。在***T贴片加工再流焊中，热是由再流焊炉自身的加热机理决定的，焊膏首先是由***T贴片加工的设备以确定的量涂敷的。用到***T贴片加工波峰机、助焊剂、再流焊机。

***T贴片加工回流焊是***T贴片加工流程中非常关键的一环，通过***T贴片加工重新熔化预先分配到PCB焊盘上的锡膏,实现***T贴片加工表面组装元器件焊端或引脚与***T贴片加工PCB焊盘之间机械与电气连接的焊点.

如不能较好地对***T贴片加工整个过程进行控制，将对所生产***T贴片加工产品的可靠性及使用寿命产生灾难性影响。***T贴片加工用到的回流焊炉。***T贴片加工相关材料有锡膏、氮气等。