导致焊锡膏粘连的主要因素：1、电路板的设计缺陷，焊盘间距过小。2、网板问题，镂孔位置不正。3、网板未擦拭洁净。4、网板问题使焊锡膏脱落不良。5、焊锡膏性能不良，粘度、坍塌不合格。立碑说通俗一点也就是曼哈顿现象，元件一端焊接在焊盘另一端则翘立。6、电路板在印刷机内的固定夹持松动。7、焊锡膏刀的压力、角度、速度以及脱模速度等设备***T参数设置不合适。8、焊锡膏印刷完成后，因为人为因素被挤压粘连。

***T检测的内容很丰富，基本内容包括可测试性设计、原材料来料检测、工艺过程检测和组装后的组件检测等。

可测试性设计。可测试性设计包含光板测试的可测试性设计、可测试的焊盘、测试点的分布、测试仪器的可测试性设计等内容。

光板测试的可测试性设计。光板测试是为了保证PCB在组装前，所设计的电路没有断路和短路等故障，测试方法有针床测试、光学测试等。光板的可测试性设计应注意三个方面：一，PCB上须设置***孔，***孔不放置在拼板上；可测试性设计包含光板测试的可测试性设计、可测试的焊盘、测试点的分布、测试仪器的可测试性设计等内容。二，确保测试焊盘足够大，以便测试探针可顺利进行接触检测；三，***孔的间隙和边缘间隙应符合规定。

工程

1.根据计划订单下达后提前4小时安排准备：钢网，治具审核，资料，程序，物料特殊要求试样跟进、完成。

2.***T生产后需要测试订单，安排在当天完成成品测试首件成品。

3.对测试不良及功能不良产品产前1小时给出临时操作方案，给出可具体执行操作生产措施。

沈阳巨源盛电子科技有限公司，位于辽宁省沈阳市于洪区沈湖路125-1号3门。公司致力提供于电路板***T贴片、插件加工焊接服务。