避免PCB上热点的集中，尽可能地将功率均匀地分布在PCB板上，保持PCB表面温度性能的均匀和一致。往往设计过程中要达到严格的均匀分布是较为困难的，但一定要避免功率密度太高的区域，以免出现过热点影响整个电路的正常工作。当发热器件量较多时（多于3个），可采用大的散热罩（板），它是按PCB板上发热器件的位置和高低而定制的专用散热器或是在一个大的平板散热器上抠出不同的元件高低位置。如果有条件的话，进行印制电路的热效能分析是很有必要的，如现在一些***PCB设计软件中增加的热效能指标分析软件模块，就可以帮助设计人员优化电路设计。

器件与基板的连接：

（1） 尽量缩短器件引线长度；

（2）选择高功耗器件时，应考虑引线材料的导热性，如果可能的话，尽量选择引线横段面大；

（3）选择管脚数较多的器件。

器件的封装选取：

（1）在考虑热设计时应注意器件的封装说明和它的热传导率；

（2）应考虑在基板与器件封装之间提供一个良好的热传导路径；

（3）在热传导路径上应避免有空气隔断，如果有这种情况可采用导热材料进行填充。

焊锡膏搅拌：

a.搅拌是使焊锡膏中的锡粉末与助焊剂均匀混合，但如搅拌时间过长会***锡粉末形状甚至粘度。一般的搅拌的时间约2分钟左右。

b.如果搅拌前，焊锡膏表面产生硬块，将表面硬块除去方可使用。

***T焊锡膏的使用方法：

使用焊锡膏的基本原则：短少与空气的接触，越少越好。焊锡膏与空气长时间接触后，会造成焊锡膏氧化、助焊剂比例成分失调。产生的后果是：焊锡膏出现硬皮、硬块、难熔并产生大量锡球等。

***T贴片机是用来做什么的

贴片机又称“贴装机”、“表面贴装系统”(Surface Mount System)，在生产线中，它配置在点胶机或丝网印刷机后，是通过移动贴装头把表面贴装元器件准确地放置PCB焊盘上的种设备。（4）受制程行为影响的T贴片加工品质有锡膏回温和储存、炉温设置、待焊超时、印刷参数不正确、工艺检测的顺序、钢网设计、首件确认。***T 贴片机属于表面贴装技术( ***T) 贴片机中的种，随着***T技术的发展，由原来的插装***T全部演化成***T贴装的***T，这样传统***T 贴片机已不能满足***T行业生产需求，此时***T贴片机便应运而生。