COB是直接将裸晶圆(die)黏贴在电路板(PCB)上，并将导线/焊线(wire)直接焊接(Bonding)在PCB的镀金线路上，再透过封胶的技术，有效的将IC制造过程中的封装步骤转移到电路板上直接组装。

以前COB技术一般运用对信赖度比较不重视的消费性电子产品上，如玩具、计算器、小型显示器、钟表等日常生活用品中，因为一般制作COB的厂商大都是因为低成本(Low Cost)的考虑。 现今，有越来越多的厂商看上它的小尺寸，以及产品轻薄短小的趋势，运用上有越来越广的趋势，如手机，照相机等要求短小的产品之中。贴片数据有元器件型号、位号、X坐标、F坐标、放置角度等,坐标原点般取在PCB的左下角。

沉金板，沉金是通过化学氧化还原反应的方法生成一层镀层，一般厚度较厚，是化学镍金金层沉积方法的一种，可以达到较厚的金层；碳油板，有部分客户要求在印刷电路板上印碳油，采用丝网印刷技术,在PCB板之位置印上碳油,经烤箱固化测试OK后形成合格的具有一定阻值的碳膜代替原有的pcb焊盘；同时还要注意灵敏度要高，对随身听、MP3来说灵敏度指标更加重要。金手指板，金手指实际上是在覆铜板上通过特殊工艺再覆上一层金，因为金的氧化性极强，而且传导性也很强。

工程

1.根据计划订单下达后提前4小时安排准备：钢网，治具审核，资料，程序，物料特殊要求试样跟进、完成。

2.***T生产后需要测试订单，安排在当天完成成品测试首件成品。

3.对测试不良及功能不良产品产前1小时给出临时操作方案，给出可具体执行操作生产措施。

沈阳巨源盛电子科技有限公司，位于辽宁省沈阳市于洪区沈湖路125-1号3门。公司致力提供于电路板***T贴片、插件加工焊接服务。