在接触焊接油墨的过程中，由于助焊剂未完全固化，阻焊层和焊膏一起容易产生印痕，这是影响焊膏外观质量的主要原因。阻焊油墨通过显影一般水平转印型显影，阻焊剂未完全固化，显影机驱动轮，压轮等易造成表面损伤，产生辊痕，从而影响阻焊剂的外观质量。

此外，不正确的***能量也会影响阻焊剂的光泽度，但这可以通过楔形表来控制。

***t技术主要是应用在一些大型的集成电路和半导体的绝缘性的材料方面。

它的密度是相对而言比较高的，质量是比较小的，整个体积和重量占到了传统常见的0.1左右，而且体积缩小了一半左右，重量也减轻了60%左右，可靠性是相当高的，而且具有一定的防止振动的能力，利用这些特点能够很好地减轻了电磁和辐射的干扰，这样能够大大的节省了原材料的利用，而且还能够降低了能源，设备的使用频率也会降低，人工劳作的时间也会下降，工作效率大大的提升，所以很多沿海地区利用这项加工技术，电子加工得到大力的发展。贴片加工中助焊剂的物理特性主要是指与焊接性能相关的溶点，沸点，软化点，玻化温度，蒸气压，表面张力，粘度，混合性等。

1）显示所有尺寸和公差的外形图。

2）基材的完整描述（即G-10，G-10FR或其他材料）。

3）合格成品板的剖视图，显示层数和关键尺寸（见图20.14）。

4）每层电路图形的图像数等于层数。

5）通过金属化孔工艺考虑的笔的厚度是足够的，因为金属化工艺将增加外层的厚度。

6）表格显示孔径系数，公差，孔数和编号。该表中所示的孔可以在多层印刷电路板中识别（见表20.5）（不需要计算大量相同尺寸的小孔;但必须计算小数量的孔，这是一个消除帮助生产错误）。