***T组装密度高：***T贴片加工是目前流行的工艺，它受欢迎的主要原因正是其组装密度够高。在线测试的方法是在没有其他元器件的影响下，对电路板上的元器件逐个提供输入信号，并检测其输出信号。因为如此才能将尽量多的元器件集中在足够小的面积里。这也直接促进了现今移动通讯设备的小型化以及平板电脑的轻薄化的趋势。正是因为有这样坚实的技术基础，才促进了信息技术的繁荣；正是信息技术的繁荣给***T贴片加工带来广阔的市场前景。因此说高组装密度是***T贴片加工的优点中重要的一条。

***T便于拆装：***T贴片加工的优点中还有颇具特色的一点，就是便于拆装。5%)，无材料采用无铅的锡膏或含银和铋的锡膏***后是增加印刷厚度。这不仅能提高生产效率，也使产品的***服务更加简单。***T贴片加工生产出的线路板都呈模块化，组装和拆卸都很方便，一旦产品销售之后出现故障要维修也很容易实现，这就建立起了良好的市场基础。总的来说，***T贴片加工的优点很多，以上列举的只是很少的一部分。作为新时代出现的新兴产业，也作为目前流行的工艺，***T贴片加工经受住了市场的考验，焕发出蓬勃的生命力！

如何保证***T贴片与焊锡膏的印刷质量?

由焊料印刷不良导致的品质问题常见有以下几种:1、锡膏不足(本地甚至缺乏整体缺乏)会导致锡焊后焊点数量不足组件，组件2、抵消，组件，组件，直立。可测试性设计包含光板测试的可测试性设计、可测试的焊盘、测试点的分布、测试仪器的可测试性设计等内容。3、焊锡膏粘连将导致焊接后电路短接、元器件偏位。4、锡膏印刷整体偏位：将导致整版元器件焊接不良，如少锡、开路、偏位、竖件等。5、焊锡膏拉尖易引起焊接后短路