为什么电子产品下普遍使用电子元件表面贴装技术（***T）呢？因为近年来电子产品越来越追求小型化，以前使用的穿孔插件元件尺寸并没有办法缩小。电子产品功能越来越完整，它们所采用的集成电路(IC)已经不采用穿孔元件。沈阳巨源盛电子科技有限公司，位于辽宁省沈阳市于洪区沈湖路125-1号3门。公司致力提供于电路板***T贴片、插件加工焊接服务。在线测试的方法是在没有其他元器件的影响下，对电路板上的元器件逐个提供输入信号，并检测其输出信号。拥有多名经验丰富生产技术人员，可代购物料，合作方式灵活。

（1）喷锡板，喷锡具体来说是把PCB板浸入熔化的焊锡池中，这样所有暴露在外的铜表面都会被焊锡所覆盖，然后通过热风切刀将PCB板上多余的焊锡移除，因为喷锡后的电路板表面与锡膏为同类物质，所以焊接强度和可靠性较好；导致焊锡膏不足的主要因素：1、印刷机工作时，没有及时补充添加焊锡膏。（2）镀金板，那什么是镀金，我们所说的整板镀金，原理是将镍和金（俗称金盐）溶化于化学中，将线路板浸在电镀缸内并接通电流而在电路板的铜箔面上生成镍金镀层，电镍金因镀层硬度高，耐磨损，不易氧化的优点在电子产品中得到广泛的应用。

沉金板，沉金是通过化学氧化还原反应的方法生成一层镀层，一般厚度较厚，是化学镍金金层沉积方法的一种，可以达到较厚的金层；在***T加工厂中，一个完整的贴片程序应包括以下几个方面：(1)元器件贴片数据,简而言之,元器件贴片数据就是贴放在PCB上的元器件位置角度,型号等。碳油板，有部分客户要求在印刷电路板上印碳油，采用丝网印刷技术,在PCB板之位置印上碳油,经烤箱固化测试OK后形成合格的具有一定阻值的碳膜代替原有的pcb焊盘；金手指板，金手指实际上是在覆铜板上通过特殊工艺再覆上一层金，因为金的氧化性极强，而且传导性也很强。