***T贴片加工焊接质量决定于***T贴片加工所用的焊接方法、焊接材料、焊接工艺技术和焊接设备。***T贴片加工根据熔融焊料的供给方式，在***T贴片加工中采用的软钎焊技术主要有波峰焊和再流焊。

***T贴片加工波峰焊和***T贴片加工再流焊之间的基本区别在于***T贴片加工热源与钎料的供给方式不同。如果模板开口是为了增加焊盘之间的间距以避免焊球的问题，或者焊膏偏移，则回流焊后的标记的可能性大大增加。在***T贴片加工波峰焊中，钎料波峰有两个作用：一是供热，二是提供钎料。在***T贴片加工再流焊中，热是由再流焊炉自身的加热机理决定的，焊膏首先是由***T贴片加工的设备以确定的量涂敷的。用到***T贴片加工波峰机、助焊剂、再流焊机。

工作人员在进行电子元件表面贴装时应注意要佩戴防静电腕带。第二点，手工焊接一般要求采用防静电恒温烙铁，并且采用普通烙铁时必须接地良好。第二点，手工焊接一般要求采用防静电恒温烙铁，并且采用普通烙铁时必须接地良好。第三点，片式元件采用30W左右的烙铁，对于有铅的工艺一般烙铁温度需要控制在316℃土20℃。对于无铅的工艺，一般烙铁温度需控制在372℃土20℃。第四点，电子元件表面贴装焊接通常要求使用较小直径的锡线，典型的在0.50-0.75mm。第五点，先贴装小元件，后贴装大元件。

***T贴片加工产品质量特点都是在这种产品生产流程中得出的，是由原材料、构成产品的各个组成部分的质量决定的，并与产品实现过程的***技术、人员水平、设备能力甚至环境条件密切相关。而回流焊接技术则是电子元件表面贴装之中需要技术性较高的步骤，一般能够进行这一步的都是本行业中较有经验的技术人员。因此，不仅要对过程的作业(操作)人员进行技能培训、合格上岗，对设备能力进行核定，对环境进行监控，明确规定作业(工艺)方法，必要时对作业(工艺)参数进行监控，而且还要对产品进行质量检验，判定产品的质量状态。